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2019 東京汽車技術展 自駕、車聯技術持續創新

2019年全球主要汽車技術展AUTOMOTIVE WORLD、電子零組件展INTERNEPCON JAPAN、第三屆機器人展及智慧工廠等聯展於2019年1月16日至18日在東京Big Sight舉行。主辦單位Reed Exhibitions AUTOMOTIVE WORLD事務局長早田匡希表示,2019年該展會以CASE-即聯網、自駕、共享服務、電動化為核心重點,領先世界潮流提供汽車產業先端技術,該展會可視為是Open Innovation-即技術共享平台,成為車廠技術交流最佳場所。

早田匡希局長強調,AUTOMOTIVE WORLD不同於其他汽車展會地方有以下,業者以展示汽車前端技術為主,另,若要了解車體裡面的構造,只有本展會能滿足參觀者的需求,因此成為全球汽車工程師及技術人員最佳的交流平台。早田匡希局長舉例說明,本田汽車非常重視與新創企業合作,因此該公司藉由AUTOMOTIVE WORLD尋找優秀的新創合作夥伴。

AUTOMOTIVE WORLD參展的業者中,除日本當地廠商外,新創企業比重也愈來愈高,例如,以色列有10多家業者展示新創技術,讓許多汽車大廠高階主管印象深刻,並有願意與之合作。早田匡希局長認為,IT產業特色是變動很快,希望能將IT業的速度感應用在汽車產業中。

NEPCON JAPAN事務局長前薗雄飛表示,電子零組件廠商參展家數逐年擴大中,從2018年的2,460家、增至2019年的2,640家,從上游零組件角度觀察,未來具成長潛力的產業除汽車外,在物聯網時代來臨下,將會提升感測器的應用需求。另,該展會的海外業者眾多,共有來自37個國家參展,對於日企尋求海外合作夥伴,甚至是海外業者尋求它國供應商,提供最佳媒合的機會。

而2019年展會中,國際大廠亦展示新產品及技術。賽靈思發表的車用AI深度學習模組,是與NEC及Deephi(深鑒科技)共同開發的技術,其特色為可精確辨識多種物體類別、位置、當前行駛區域的情形;其中採用賽靈思16nm Zynq UltraScale+ MPSoC晶片,在車載Edge端作高速運算,可支援8~12個相機模組、或對應相機模組加上光達感測器的組合。

賽靈思亦推出對應7.4M pixel高畫素的圖像處理平台,最多可支援6個通道(Channel)相機模組,合作業者為影像感測器大廠Sony;高分辨率的影像感測器主要功能為可偵測更遠的距離,尤其是高速行駛情境下、駕駛員需更多的反應時間,預計該產品將於2021~2022年導入市售車款中。

美商NVIDIA近年來以開發自駕車用超級電腦為主要戰略,其展示的DRIVE AGX XAVIER開發套件,可對應Level 2~Level 5自駕等級,其特色為可在車道縮減的情境下行駛,也可在彎道及斜坡等路段行駛;另一特色是其對應的影像感測器所偵測的角度範圍變大,例如十字路口有人闖紅燈、別車無減速靠近自車時等危險情境下皆可偵測到。該開發套件預計導入的車款有卡車、巴士、一般汽車等。

NVIDIA日本代表大崎真孝於Reed舉辦的RoboDEX基調演講表示,自駕車可以說是一台超級電腦安裝在汽車裡面,超級電腦主要功能是負責深度學習、處理蒐集到的大量資訊等;其中,XAVIER功能像是嵌入式超級電腦,並內含加速器,其特色是耗電量低、僅30W,運算速度達每秒30兆次運算能力。

為對應5G車聯網時代來臨,以色列商Valens展示高速傳輸的HDBaseT車內聯網技術,該技術原本應用在影音領域,現亦導入汽車領域應用,其產品特色為長度達15公尺、重量輕、成本低、點對點傳輸不需經由閘道器(Gateway)、傳輸速度4Gbps以上等,以低延遲方式傳輸ADAS及車載娛樂等大量資訊需求。目前該公司與Qualcomm及多家業者合作,聯盟夥伴超過200家公司。

從本次AUTOMOTIVE WORLD聯展觀察,CASE已成為汽車產業核心,尤其自駕、車聯網技術不斷創新,在業者合作聯盟下,未來導入實用化階段將可期待。2020第12屆Automotive World將於明年1/15-1/17舉辦,展會詳細請至Automotive World展會官網查詢。


AUTOMOTIVE WORLD事務局長早田匡希。


NEPCON JAPAN事務局長前薗雄飛。



賽靈思車用AI深度學習模組。



NVIDIA自駕車用超級電腦。



Valens高速傳輸HDBaseT車聯網技術。