群聯轉型有成進軍AIoT、車載系統及伺服器應用市場 智慧應用 影音
hotspot
Event

群聯轉型有成進軍AIoT、車載系統及伺服器應用市場

  • 張丹鳳台北

2019年全球最受矚目的嵌入式系統及應用展Embedded World即將於台灣時間已於德國紐倫堡盛大展開,吸引超過1,000家廠商參展、超過3萬人參觀,將揭開2019年在嵌入式系統及AIoT等相關應用領域的科技趨勢。全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子,練功十年轉型升級有成,2019年大舉進軍AIoT、車載系統及伺服器等高階NAND Flash儲存應用市場,於Embedded World展場掀起一波注目的焦點。

延續CES的熱潮及5G科技的持續發展,嵌入式系統(Embedded System)及物聯網裝置(IoT)導入人工智慧(AI)運作機制的應用愈來愈多,尤其在工業4.0時代來臨的同時,智慧工廠的建構不僅是趨勢,更是未來所有企業需要思考的議題與競爭的優勢。根據市調機構Gartner及Machine Research的研究報告指出,全球以工業4.0為基礎的物聯網裝置數量將於2020年達到260億個,更將帶動全球市場產值達到1.2兆美元,是各家相關廠商的必爭之地。而除了AIoT之外,車載系統及雲端伺服器,也是2019年Embedded World注目的焦點。

群聯電子潘健成董事長指出,在車用物聯網及自駕車時代的來臨,每台車每天產生的資料量將大於4TB,而安裝於車內的NAND Flash儲存容量將大於1TB。此外,全球伺服器的SSD滲透率目前已達15%,且逐年成長。再加上工業4.0的智慧工廠浪潮,這些都是群聯耕耘多年的高階NAND Flash儲存應用領域,更是群聯在未來幾年內持續成長及提升獲利的動能保證。

這次2019 Embedded World展會,群聯將展出一系列的NAND Flash高階控制IC晶片及儲存解決方案,包含伺服器應用的PS5012-E12DC與PS3112-S12DC企業級SSD解決方案、通過AEC-Q100測試的車載儲存解決方案(BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支援嚴苛環境使用的工控寬溫等級SSD解決方案,全方位滿足各種高階NAND Flash儲存的應用需求。