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稜研科技毫米波方案為全球5G發展的決勝關鍵

獲近300萬美元A輪融資,稜研科技毫米波解決方案成為全球5G發展的決勝關鍵。

聚焦毫米波主/被動元件及系統的新創公司稜研科技(TMYTEK),其所開發的5G NR毫米波射頻前端解決方案已臻成熟,不僅可降低廠商開發5G應用難度, 縮短產品上市時間,更已經成功打入世界級5G大廠,成為全球提出毫米波整合方案的技術領先公司。

稜研之所以被投資人看好,是因為解決目前市場上2大困境,其一為毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求,以及產業升級上各廠生產線佈局缺乏『量產測試』的必要工具。

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稜研科技開發出的BBox及UD Box為世界第一個5G NR(新無線電)開發套件。

稜研科技與信維科技共同開發AiP。

稜研科技打造毫米波射頻系統開發套件-BBox,為全球第一個智慧型波束成型天線系統,可單獨設計天線的特點增加開發彈性,同時解決整合與量產測試的需求,並且成功打入世界級大廠。

2019下半年的產品藍圖,將推出5G產測至關重要的上下變頻裝置-UD Box,將有效解決目前OTA產測在高頻衰減及儀器價格高昂的2大痛點,預期將引爆另一波成長機會。

5G NR毫米波高頻短波長的物理特性為路徑衰減大,陣列形式天線與電路高度的整合遂成為硬需求。稜研科技更成功開發天線封裝 AiP(Antenna in Package)模組,將射頻主動元件及陣列型天線整合到單一封裝內,其高度集積化貼合未來基地台及行動裝置需求,直接瞄準未來5G小型 基地台、CPE、甚至於大型基地台的前端需求,潛力巨大。

2019年開始各國5G陸續商轉,因應5G的多元應用,設備類型也各有不同,客製化成為必須。稜研未來也將持續開發出符合市場所需的毫米波開發套件,稜研科技除擁有堅實的毫米波硬體部門外,也同時有著優秀的軟體、韌體人才,除天線陣列,毫米波電路以及相位、振幅的控制,加上波束追蹤 (Beam tracking)演算法以及波束塑型(Beam shaping)以及與基頻晶片對接等,都是稜研正在著手的重要工作,自研發到生產線上,垂直影響整個5G生態系,也為台灣著眼世界5G舞台中扮演重要的角色。

除A輪募資,稜研科技產品發表會 #BeamUp5G也將於8月22日隆重登場,廣邀大廠及相關研究機構共襄盛舉,現場將發佈完整毫米波產測方案及Live Demo即時呈現應用效果,展現台灣5G研發實力,增添台灣新創圈戰力! 欲參與此次論壇活動,請洽報名網頁


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