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中華精測獨創半導體測試為5G測試立新標竿

中華精測提供先進5G測試方案,歡迎蒞臨展覽攤位K2786。

全球半導體產業年度盛會2019 SEMICON TAIWAN於9月18日正式開展,半導體測試介面領導廠商中華精測(CHPT)應主辦大會之邀,將於9月19日先進測試論壇上主講「先進5G測試方案」,深度剖析5G通信訊號在半導體測試端的技術演進與發展。

中華精測成功贏得5G低頻段sub-6GHz測試先機後,將於該次展會中首度發表符合國際IC測試規範架構之OTA(Over The Air)測試方案,以迎接5G高頻段毫米波(mmWave)時代,為半導體通訊測試領域再立新標竿。

中華精測前身為中華電信研究院(昔日為交通部電波研究所,於1969年改制為交通部電信總局電信研究所)內部之高速PCB團隊,多年來中華精測投入龐大的研發資源,每年研發費用佔營收比重近20%,研發人員佔員工比例34%,累積多項高頻訊號測試技術,為客戶在5G商用的階段作好準備。

事實上,中華精測除了在IC測試介面技術成績斐然之外,在半導體產業裡獨樹一格的All In House的商業模式更是為後摩爾時代的半導體產業帶來即時、高效率、高品質的測試服務,一解半導體產業得快速挺進高難度的先進製程又得兼顧產品週期縮短的壓力。

中華精測的All In House服務專注於IC測試介面上,提供封裝前段測試(Chip Probing)以及封裝後段測試(Final Testing),便於客戶一站購足,產品涵蓋晶圓測試專用之探針卡電路板(Probe PCB)、探針頭(Probe Head)、垂直探針卡專用之Substrate、IC測試之載板(Load Board)與記憶體測試專用之DUT Board。

近年,中華精測更進一步推出新產品垂直式探針卡(Vertical Probe Card;VPC)。在歷經3年研發製造,並因應5G行動通訊、AI等高速高頻晶片測試中華精測推出C4 pad pitch技術100um以下細間距的垂直式探針卡,全系列VPC將在2019 SEMICON TAIWAN的展覽攤位(K2786)上展出。

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