東京汽車、電子產品設計展熱鬧登場 吸引全球2,100家參與

第34屆日本國際電子產品設計研發與製造技術展(NEPCON JAPAN)昨日熱鬧開展，一早即吸引眾多參與者擠爆會場。

由Reed Exhibition主辦的第34屆日本國際電子產品設計研發與製造技術展(NEPCON JAPAN)與第12屆國際汽車工業技術展(AUTOMOTIVE WORLD)，已於2020年1月15日盛大舉辦，展期至1月17日。預計將匯集來自25個國家2,100家展商及70,000位來場者。參展商數較去年增加210家，更有140位業界龍頭代表將登台演講，帶來最新技術，開展第一天即吸引多家來自日本及全球的電子組裝、半導體、汽車裝置製造商蒞臨會場參觀。

NEPCON JAPAN 2020探討Fan-out、3D IC封裝火線話題

NEPCON JAPAN隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所，已備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。在此規模基礎上，同期Reed並舉辦汽車工業技術展，是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。

NEPCON JAPAN 2020展出範圍包含電子製程、檢測設備、電子零組件、印刷電路板等。主題論壇將鎖定如扇出型封裝(Fan-out)、3D IC封裝、5G、AIoT、車用電子、智慧工廠等產業火線話題。

NEPCON JAPAN 2020匯集台積電、日月光參與

值得注意的是，台灣半導體龍頭的台積電、日月光投控、力成科技等，也紛紛以參加主題論壇或展會攤位方式參展。綜觀分析，目前半導體產業面臨幾大挑戰，包括，其一，晶圓製造先進製程微縮，終究需要面對摩爾定律的物理瓶頸，先進封裝技術將如何推動摩爾定律延壽。其二，系統層次的封裝技術，從巨觀上，針對「眼、耳、口、鼻、手」等五感感測器的異質整合，微觀上，則需要兼顧「電、磁、光、力、熱」等多物理場領域分析模擬。其三，未來的IC封測產業趨勢，勢必須從封裝、測試、量測、材料、設備、甚至自動化趨勢著手。

NEPCON JAPAN 2020由七大專業主題組成，包括INTERNEPCON JAPAN(電子產品製造設備及零件技術展)、ELECTROTEST JAPAN(電子零組件檢測設備及開發技術展)、IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(電子零組件封裝設備及開發技術展)、PWB EXPO(印刷電路展)、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO(電子元件及材料展)、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO(精密加工技術展)、LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO(LED及半導體雷射展)。

日本汽車技術展聚焦輕量化、自駕、EV技術

展會另一焦點，國際汽車工業技術展(AUTOMOTIVE WORLD)今年匯集1,100家展商參與，主要涵蓋了汽車電子技術、車聯網技術、EV/HEV/FCV 技術、汽車輕量化技術、汽車配件加工技術等重要領域。來自世界各地的40,000位汽車廠、汽車零件製造商等業界專業人士將到場參觀採購，尋求最新產品與技術。

同時來自豐田、日產、本田、馬自達、電裝、博世、Continental Automotive、拜騰、滴滴出行、MaaS Global等世界知名汽車公司的產業大咖，將為您帶來80場精彩的演講。內容涵蓋汽車工業領域的各種熱門話題如MaaS、自動駕駛、EV、5G、 AI等。

AUTOMOTIVE WORLD 2020包含6個專題展：CAR-ELE JAPAN國際汽車電子展、EV JAPAN日本國際EV/HEV驅動技術展、Automotive Lightweight Technology Expo日本國際汽車輕量化技術展、Connected Car JAPAN日本國際車聯網技術展、CAR-MECHA JAPAN日本國際汽車零組件及加工技術展、Autonomous Driving Technology Expo日本國際自動駕駛技術展。

關於2020 Automotive World展會詳細資料，請瀏覽Automotive World官網；NEPCON JAPAN 2020展會詳細請瀏覽 NEPCON JAPAN 官網。