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Manz集團接獲半導體產業新客戶訂單

活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz集團,掌握半導體關鍵成長趨勢,不斷持續地開發半導體扇出型面板級封裝生產技術,以創新設備以及整合解決方案備受客戶關注。近日接獲全球半導體領導製造商之一的大宗訂單,價值約兩千萬美元,營收及收益將挹注於2022年和2023年。

客戶為全球半導體領導製造商之一,約兩千萬美元的訂單將挹注2022年和2023年的營收及收益,掌握關鍵成長趨勢,發展半導體先進封裝技術,在AI、車用、5G三箭齊發下,符合客戶需求提供組成結構更靈活且具成本優勢的解決方案。

新客戶將採用創新的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術生產晶片,其關鍵核心技術RDL(Redistribution Layer;微細銅重佈線層)可有效提高I/O腳位數,還讓產品在外型上減少體積、厚度、重量,同時降低製造成本。除此之外,還可以將各種不同功能的晶片也透過RDL連結,整合在單一封裝體中,使晶片功能更加強大。在過去幾年中,Manz所掌握的關鍵核心技術已得到多家客戶的驗證,因此,在這個成長型的市場中已建立了地位。目前也是全球唯一的面板級封裝RDL整廠生產設備供應商。

Manz集團執行長Martin Drasch說道:「各產業所需的晶片數量正在急劇增加,尤其是在電動汽車和自動駕駛的大趨勢帶動下持續加劇。另一方面,在數位轉型下,數位化應用日益成長,行動載具小型化成為基本的先決條件——也就是說,組件性能提高同時必須也達到體積縮減及成本顯著降低。我們在扇出型面板級封裝的全面專業知識,不論在設備及製程解決方案,皆發揮著至關重要的作用,顯著降低晶片封裝的體積、厚度、重量和製造成本—讓我們的客戶從中受益。」

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