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建構第三代半導體供應鏈 第三代半導體國際論壇廠商關注

「第三代半導體國際論壇」於4月28日盛大舉行,吸引了逾200人前來交流。台灣電子設備協會

碳化矽(SiC)產業鏈已經成為世界各國重點布局的戰略性產業,台灣電子設備協會(TEEIA)與許多友好單位與廠商,正在積極推動建構台灣第三代半導體-碳化矽(SiC)製造與設備產業鏈,配合政府政策結合國際大廠在台深根,共同帶動台灣第三代半導體產業發展。為協助台灣產業快速掌握未來商機,台灣電子設備協會、國立台灣大學工學院、台灣顯示器產業聯合總會共同合作,於2022年4月28日在台北南港展覽館舉辦「第三代半導體國際論壇」,邀請國內外重量級講師,來分享第三代半導體產業發展現況、市場趨勢解剖及長晶材料的製造與加工探討。

在論壇中提到,近幾年5G、電動車…等新興技術陸續問世,帶動新一波市場需求,第三代半導體的高頻、高功率特色,未來在各類智慧化應用領域中扮演重要角色,台灣是全球半導體產業重鎮,無論是先進製程掌握度或供應鏈完整性均領先產業,面對第三代半導體,業者應善用既有優勢,積極展開垂直整合與跨域水平合作,為台灣的半導體產業增添成長動能。

半導體領域專業人士也從不同方向探討第三代半導體的發展脈動。GaN Systems副總經理莊淵棋指出,由電子設備快速普及,全球能源日益短缺,寬能隙半導體的低能耗特色若應用得當,將可提升能源效率,解決能源不足問題。台灣沃孚半導體(Wolfspeed)亞太區業務總監許至全則從新能源角度出發,深入剖析第三代半導體在新世代能源的發展。

電動車已被各國政府與大型車廠視為下一代汽車的未來,以電力為動力來源的電動車,對於電能效率極為重視,陽明交大郭浩中教授認為,碳化矽與氮化鎵在電動車系統的角色將十分吃重,他呼籲台灣有意發展此領域的業者,重點關注其技術進程。

此外漢磊科技、尼克森微電子、意法半導體(ST)、環球晶圓、DISCO、碳矽電子、盛新材料、優貝克等業界專家,也就第三代半導體的製程進展與市場解決方案發表精采演說,從論壇中的熱絡氛圍可看出,台灣產業對第三代半導體發展的高度期待,在產官學界的全力投入下,將可迎來新一波半導體發展契機。

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