芯馳科技與ROHM締結車電解決方案合作夥伴關係

芯馳科技CEO 仇雨菁(圖左)、羅姆半導體(上海)有限公司董事長藤村雷太(圖右)出席簽約儀式。ROHM

日前，知名車規晶片大廠-南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱：芯馳科技)與半導體製造商ROHM締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。

芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能，目前已被眾多汽車製造商採用。

另一方面，ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能，確保了出色的功率轉換效率，並透過內建高速響應功能，減少外接元件數量。此外，兩款產品皆採用了低雜訊技術，且均符合功能安全標準ISO 26262，透過這些先進技術，可以大幅發揮車電SoC性能，有助汽車的節能化和小型化，並提高安全性。透過本次合作關係，今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作，共同對車電技術創新有所貢獻。

芯馳科技CEO仇雨菁表示：「汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高。芯馳科技提前洞察到了汽車產業發展趨勢，針對未來智慧座艙開發了X9系列晶片，希望為使用者帶來極致的駕乘體驗。我們非常高興能和全球知名半導體廠商ROHM合作，相信透過我們的合作，可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案，同時我們也期待未來與ROHM展開更廣泛和深入的合作。」

ROHM常務執行董事CSO伊野和英(博士)表示：「我們很高興能與在車電SoC領域擁有豐富實績的芯馳科技建立合作夥伴關係。隨著ADAS技術進展和座艙功能的不斷增加，市場對於車電相機性能和影像傳輸技術的要求也更高，SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。今後，我們將進一步加深與芯馳科技的交流，加快採用ROHM先進技術的產品開發速度，並推出與週邊元件相組合的解決方案，為汽車技術的進步貢獻力量。」

關於搭載芯馳科技「X9H」和ROHM產品的評估板

評估板上搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組，以及ROHM的SerDes IC(顯示器用／相機用)和PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。

客戶可以基於芯馳特有的硬體虛擬化支援技術，在單一處理器上運行多個作業系統，同時透過硬體安全管理模組共用CPU／GPU等多種資源。透過pin-to-pin相容的產品，可以讓客戶在不更改設計的情況下，快速完成性能和應用的全方位升級。