信驊於MWC19展出Cupola360全景影像解決方案

全球伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED)於2月25~28日參加於西班牙巴塞隆納舉辦的MWC19世界行動通訊大會，首次在歐洲亮相Cupola360全景360度影像專用處理晶片解決方案。信驊科技看好360度相機產業的全球發展趨勢，於2018年5月發表了Cupola360全景影像專用處理晶片，以及360度相機參考設計和APP行動應用程式。

2019年更展現拓展360度市場的企圖心，積極投入海外市場開拓，1月初已由董事長林鴻明先生率領團隊至美國拉斯維加斯參加CES消費性電子展；2月底則將前進歐洲MWC世界行動通訊大會，參加由經濟部工業局籌組之「臺灣館」，展出一系列360度全景影像解決方案。

信驊科技本次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大像素相機及晶片外，更將展示與合作夥伴一同開發之第二代360度相機proto-type，不僅維持可於相機內透過晶片運算即時影像拼接，隨拍即觀看及社群媒體即時直播等優勢，有別於傳統360度相機還須利用電腦進行後製處理的缺點。

新一代相機更採用全新5MP鏡頭，照片解析度可達8K4K，也大幅提升光圈快門等影像品質；若搭配具備無線傳輸規格的虛擬頭罩式顯示器(VR Headset)，拍攝之360度影像可以立即傳輸至頭罩式顯示器內，讓觀看者感受身歷其境的虛擬體驗。

信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示，「Cupola360晶片及相機2019年在CES展出時獲得客戶極大的回饋，更加深我們對於360度相機將來必定會成為趨勢的信心。不僅如此，信驊科技將更積極和業界合作，與上下游相關領域共同打造360度影像產業鏈；同時未來更將觸角延伸出去，持續探索360度晶片及相機在安控、家用／公共監控等應用領域的可能性，未來發展值得期待。」

信驊科技Cupola360全景影像晶片暨解決方案，採用即時晶片內運算影像拼接，可直接預覽360度影像且拍攝完立即觀看或直播，搭載防手震功能，臉部辨識及眾多APP行動應用程式。MWC19 Hall 5, Stand5A61台灣館信驊科技展示區可親臨體驗。