英飛凌推出單一手機平台整合雙SIM卡功能之解決方案

英飛凌科技近日推出超低價手機專用的最新晶片，提升系統效能達5倍，且相較於英飛凌現有的解決方案平台，更進一步將材料清單(BOM)成本降低近10%。

英飛凌X-GOLD 102單晶片解決方案，經市場驗證的技術，提供同類產品最低成本解決方案，讓手機製造商在市場上能具有勝出的優勢。這顆晶片也是XMM 1020平台解決方案的一部分，該平台包括一套完整的開發工具以及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市。

英飛凌更推出其最新低成本的雙SIM卡平台。XMM 1028平台採用X-GOLD 102DS，提供最具成本效益的雙SIM卡平台單基頻解決方案。無需第2個modem或複雜的機械設計，以單一基頻裝置，即能提供全功能的雙SIM卡解決方案。