德積推出2.4GHz CMOS製程的RF收發器晶片MU2400 另提供完整VoIP解決方案 具備架構精簡、低成本、尺寸小優勢

德積

專注於發展CMOS製程RF技術與VoIP等通訊相關全方位解決方案的德積科技(MuChip)，最新發表2.4GHz CMOS製程的RF收發器晶片MU2400，擁有低成本、低耗電量、高整合度、高傳輸速率等特色，可提供1~2Mbps傳輸速率的無線應用。

MU2400是一款GFSK無線發射接收器，具有可規劃的頻率合成器，以及整合的壓控震盪器，並將電感和濾波器整合至一個4×4mm2QFN封裝的晶片上。僅需幾個外部零件，即可實現高速無線傳輸，以降低材料成本，並提高生產良率。此外，MU2400提供標準SPI介面，提供MCU廠商發展各式應用，並支援Auto acknowledgement 機制，加強一般市面RF IC的功能不足。德積並提供相關參考設計電路、BOM list、天線設計與應用文件，讓數位設計廠商更容易開發、設計與生產。

在其他產品應用方面，德積的高傳輸速率Wireless Total Solution已成功打入Yamaha、AR、hosiden等世界級音響大廠，並分別運用在i-Pod docking system、耳機、喇叭及麥克風等不同的產品上。相較其他MP3聲音品質的Wireless Audio應用，德積提供了低成本、高效能音訊和低功耗的Wireless Audio Solution。而不同的傳輸速率的RF IC也運用在無線影像的傳輸，在Wireless Baby Monitor、Wireless Door Phone、Wireless Camera等無線影像市場也得到不錯的回響。

此外，在VoIP的熱潮中，德積也秉持著提供客戶便利完善之服務理念，發展出針對VoIP產品的ATA(Analog Telephone Adapter)、IP Phone及VoIP Gateway。其中ATA解決方案只要一端連接Ethernet，一端連接傳統電話，即可具備IP Phone功能，且價格最具競爭力，當使用者在使用VoIP的同時，亦能保留原有傳統電話功能。

在IP phone方面，德積提供兩種架構以符合客戶需求，一種是高階商用市場，另外一種架構較為精簡、成本低。而在提供VoIP標準產品之外，德積更領先提出eZVoIP Module，以模組方式，讓客戶在不用更改軟硬體的前提下，使VoIP更容易融入任何系統。

德積科技總經理鄭詩宗指出，德積的VoIP技術架構較為精簡、成本低且尺寸小，其原因在於德積的ASIC具有很強的DSP處理能力，以一般的架構來說，通常是CPU內含RISC的CPU與DSP核心並外掛Memory，而德積的晶片除了有更強大的DSP能力之外，並不需要再外掛SDRAM 記憶體，所以具備成本低與尺寸小等優勢。

德積的VoIP產品主要鎖定中小型辦公室及家庭應用，其中又以家庭用戶居多。目前德積提供的eZVoIP module已經被多家知名的公司採用，並運用加值於WiMax、Set-Top-Box、AP Router等系統中。未來德積將持續致力於提供客戶完整的VoIP解決方案，並朝高品質、低成本、協助客戶縮短產品上市時程等方向發展。