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Dialog SmartBond產品系列增加藍牙網狀網路支援

  • 李佳玲

高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA:DLG),宣布其受歡迎的SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件,將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group;SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。

Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援,從DA14682和DA14683開始,緊接著是DA14586和DA14585,包括高溫衍生元件。以上所有元件都已獲Bluetooth 5認證,可促成業界最佳高效mesh建置。

最近甫獲市場採納的藍牙mesh規範對於裝置製造商和消費者而言都意義重大,藍牙裝置變成強大的互連網路節點,擴大覆蓋距離,解決了藍牙標準長期以來所面對的挑戰。這點確保了不同製造商的裝置消費者仍可一起使用,產生流暢的使用者體驗,而且能用智慧型手機、平板電腦或語音控制智慧型喇叭輕鬆控制。

藍牙低功耗加上mesh的支援,成為了消費性應用建置mesh的理想方案,例如智慧家庭、智慧照明與信標(beacon),以及包括工業自動化、資產追蹤、能源管理、智慧城市等商業化應用。

Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示,「Bluetooth 5和mesh的功能為消費者與工業環境開啟了通往許多嶄新強大應用的大門,連網距離和範圍再也不是需要考慮的問題。除了低功耗性能以及Dialog客戶原本即可獲得的產品支援,我們的SmartBond SoC還增添了mesh的主要效益。」

為縮短客戶開發時間,Dialog提供了一套經過認證與測試的mesh評估系統,可以在所有獲得mesh支援的SmartBond元件硬體開發套件上執行。例如,DA14683 USB開發套件是一個小型的單板開發套件,搭載板上除錯器,含有mikroBUS介面,能輕易連接到多個感測器擴展板。除了一整套完整的開發工具,Dialog也支援iOS和Android應用,讓客戶能夠使用他們的智慧型手機或平板來開通配置、組態以及控制藍牙mesh網路節點。

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