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提供全方位解決方案 均豪推動智慧製造

均豪精密展會攤位全貌。

為了因應人工智慧(AI)此波銳不可擋的科技趨勢,均豪精密整合39年來在顯示器、半導體、太陽能等產業推動自動化系統與智慧製造的經驗,運用資訊技術,整合智慧服務功能,打造「均豪智慧機械平台」,協助企業建置智慧工廠,提高生產效率、良率、危機管理應變能力,進而為產品創造加值效益。

均豪總經理陳政興表示,公司供應半導體後段封測設備已近40年,因應半導體先進製程需求,以既有8大核心技術為基礎,陸續推出自行研發之「量測及檢測(Metrology & Inspection)設備」、「濕蝕刻(Wet Etching)設備」、「平面研磨(Grinding)設備」以及「智慧物流技術(AGVs)」,提供客戶檢測、量測、清洗及研磨之全方位解決方案,提升效能,拉近和工業4.0的距離。

同時,公司亦積極引進IBM之PICA檢測技術,進軍IC分析檢測設備。陳政興表示,微光及皮秒影像分析系統(EMMI/PICA),使用先進微光檢測時間解析及整合(time-resolved and time-integrated emission)技術,廣泛應用於產品的功能診斷、良率分析、失效分析(F/A)、性能分析及可靠度分析等,可提供半導體元件靜態/動態特性分析所需數據資訊,尤其適用於高頻、低耗能、細線化先進製程所需功能之應用情境。

平面研磨設備(Grinding):具有Inline生產、多研磨單元、自動量測、高精度、彈性製造及智慧系統資料分析及回饋功能等特點,將IC載板或Panel fan-out產品表面Molding Compound磨除減薄、平坦化達到產品需求公差,以利後續的製程進行。

Wafer 2D Inspection晶圓瑕疵檢查機(2D AOI):可應用於bumping段與封測段晶圓切割前後的瑕疵檢測,包含錫球橋接、線路橋接、外物殘留、線路毀損、光阻殘留、刮傷等,另針對glass wafer與bare wafer亦提供表面瑕疵檢查(Surface Inspection)與自動分類檢查。