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物聯網著重垂直應用 台商應強化整合速度

  • DIGITIMES企劃
閎康科技董事長兼總經理謝詠芬對物聯網的發展相當樂觀,不過她也提醒台灣廠商應積極面對市場的整合需求。

物聯網主要應用於垂直市場,這類型市場的IT系統對整合能力的要求相當高,而台灣廠商過去多專注於半導體業的水平分工,閎康科技董事長兼總經理謝詠芬指出,若未能強化整合能力,台商在物聯網的發展將會受限。

物聯網議題持續發燒多年不退,這幾年來電子業界投入的力道也逐步加重,而從2016年開始,AI加入IT產業戰局,成為市場另一焦點,AI被多數市場人士視為物聯網最後一塊拼圖,透過AI的加持,物聯網將可以落實智慧化願景,台灣廠商也認為兩者的結合,將開拓出更多應用市場,創造出更多商機,不過閎康科技董事長兼總經理謝詠芬指出,物聯網將會走向不同類型的垂直市場應用,這類型應用著重半導體3D封裝與微系統設計,台灣廠商的產品研發,向來只偏重IC設計,若不能改變策略,未來在物聯網的商機有限。

謝詠芬表示,台灣是全球半導體產業重鎮,無論是晶圓製造或IC設計,都佔產業的重要地位,不過長期以來,台灣半導體廠商多只專注於本身產品的研發,少有產業鏈縱向整合的策略,謝詠芬以國外其他同業做比較,台灣的「IC設計廠商」顧名思義只著重在設計端,但國外則是「Fabless」,意即在整體設計中,只缺乏晶圓製造這部分,這兩者的差異即在於供應鏈垂直的整合,而少了這個思維,在物聯網的競爭就會處於弱勢。

謝詠芬進一步指出,多數物聯網系統的應用,對晶片運算能力的要求,並不如手機、平板電腦之類只講求效能上的滿足,而是在整合性、穩定性、甚至是耐用性方面有特殊需求,這些特殊需求需要不同方面的設計,像是新機構、新材料等,這些部分向來為台灣廠商所忽視,若不儘快強化相關能力,即便物聯網的商機再大,台灣廠商也難邁開腳步。

完整分析檢測 因應物聯網需求

謝詠芬以閎康科技的業務為例,閎康科技主要以產品檢測分析為主,是台灣唯一橫跨CA(化學分析)、SA(表面分析)、MA(材料分析)、FA(失效分析)、RA(可靠度分析)等五大領域的分析測試公司,這些不同方式的測試,對應到不同應用,過去在消費性產品領域,這些檢測容易被台灣廠商忽略,不過在物聯網時代,產品各面向的重要性都將被凸顯,而這也將成為市場競爭的決勝點。

閎康科技的5A檢測涵蓋了物聯網絕大多數應用,例如物聯網重要的模組和系統中,必然會有的射頻(RF)、微機電系統(MEMS)、感測器(Sensor)等元件,這些元件有可能處於惡劣環境中,因此必須針對其封裝的材質、機構進行分析,以確保產品出廠後的品質,謝詠芬坦白指出,在未確定產品品質的狀態下出貨,將有可能面對後續棘手的退貨處理,傷害反而更大,品質成本更高。

不過對於物聯網的發展,謝詠芬抱持樂觀看法,指出物聯網發展至今已是不可逆的趨勢,近年來AI的崛起,將加速物聯網的智慧化腳步,只是台灣廠商在垂直整合方面要更積極面對,台灣相關領域的協力廠商,在技術面都已經齊備,以閎康科技為例,目前該公司的設備、技術、人才都相當高,相信產業鏈中其他環節的廠商,也都具備了足夠的技術可以充分支援,因此台灣廠商若要開拓物聯網商機,她建議除了持續晶片設計的投注外,也須開始嘗試上下游的技術整合,方能在競爭日益激烈的市場中站穩腳步。