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先進封裝市場風起雲湧 勝思科技參展SEMICON Taiwan

  • 黃天毅

新世代各項半導體產品對於製程微型化的要求已不能以薄如蟬翼來形容,過去被視為配角的後段封裝市場,重要性已大幅提升,並已成為近年來各展場與研討會的新寵兒。

放眼全球半導體先進封裝市場,SEMSYSCO GmbH研發的垂直式高速PLP電鍍設備(VHS-P)、單槽式WLP電鍍設備(TRITON)以及全自動批次清洗機(GALAXY),以所向披糜的高CP值,在第一輪競賽中取得領先地位。

先進封裝近年風起雲湧,帶動電鍍設備的需求與話題。回顧最近一年多,SEMSYSCO全球共售出超過10套垂直式基板電鍍設備,成績最為突出。SEMICON Taiwan 2018於5日在台北登場,SEMSYSCO GmbH將以甫成立之亞洲分公司 勝思科技(Semsysco Asia Limited),再次成為展場的焦點。(Booth:南港展覽館1樓K3090)。

SEMSYSCO GmbH執行長Herbert Oetzlinger曾多次來台,與重要客戶進行商務拜訪與技術交流,2018年將展開一連串全新布局。除了位於捷克的零組件生產製造與奧地利組裝測試廠,也積極籌劃最新組裝產線可能設於新加坡;今年初甫成立亞洲台灣分公司勝思科技,也廣徵各路好手,以強化在地客戶服務的精神。

勝思科技亞洲區董事總經理蘇泳樺 Frank Su表示,載板尺寸大幅放大為另外重要發展趨勢,催生Panel級封裝興起。歐洲是半導體技術的濫觴,總部位於奧地利的SEMSYSCO歷史雖不長,卻擁有與其他歐美日半導體大廠一較高下的先進研發能力,尤其與各大藥水廠保持等距、彈性的合作關係,推出各種信賴度的電鍍與濕式製程解決方案。

蘇泳樺指出,次世代封裝製程的線寬比從30μm急速微縮至5μm以下,對平坦度的要求也從20∼30%大舉提升至10%以下,對設備商而言,兩者要兼具是極大的挑戰,也是檢視實力的最佳觀察點。

SEMSYSCO有能力協助客戶將線寬比進階至2μm/2μm甚至更低,平坦度則大舉提升至5∼10%,在線寬比及平坦度均居於領先。另外,其高速銅電鍍的專利技術可大幅降低客戶的製造成本,更具競爭力。

近一年來,國內外面板大廠因應舊產線升級與其AIoT產品需求,也積極合作多項新產品方向驗證,進行大型面板全自動生產與濕式製程工藝整合等多項討論與意見交流,SEMSYSCO極有可能將技術開發計畫推進至G5 與G6 大型玻璃基板電鍍與其他濕式製程的量產。

SEMSYSCO前年推出垂直式Panel級封裝電鍍設備,隨即獲得世界大廠青睞。去年再領先上市全自動基板封裝電鍍機。近2年全球交機數量高達11台,前半年再增多張大訂單,不難看出市場的熱度。

目前市場高度關注重量級大廠的投資意向,以目前的聲勢來看,SEMSYSCO最被看好。目前其機台適用最大基板尺寸為600mmx650mm,陸續將推出適用於G3.5與G4.5玻璃基板尺寸的設備。