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2018 Q3智慧型手機7奈米製程 AP出貨比重將破10.5%

  • 台北訊

《DIGITIMES Research智慧型手機AP關鍵報告》顯示,2018年第3季全球智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨預估將達4.5億套,相較第2季季成長達18.7%。隨著蘋果、華為等領先品牌旗艦新機發布在即,其中搭載7奈米製程的高階AP出貨比重將迅速拉升,一舉突破10.5%。

台積電機台中毒危機處理得宜,第4季全球7奈米AP出貨比重將超越10奈米

受惠蘋果最新iPhone發表日近,帶動其自主晶片備貨動能強勁,成為第3季全球7奈米智慧型手機AP出貨比重快速拉升主因。非蘋陣營由華為海思領軍,旗下首款7奈米AP麒麟980將搭載於華為旗艦機種Mate 20系列,同步推升7奈米AP出貨量。

高通、三星7奈米(含同級製程)AP進度預計於第4季啟動備貨週期,2019年第1季搭載之終端手機才會亮相。DIGITIMES Research預估,因主要業者產品到位,全球7奈米智慧型手機AP出貨比重將於2018年第4季進一步抬升至18.3%,超越10奈米製程。

DIGITIMES Research IC設計產業分析師胡明傑表示,日前台積電雖遭受機台中毒影響,損失部份應有產能,其中包含7奈米製程智慧型手機AP,然台積電緊急應變及資源調配得當,預估第4季7奈米製程比重超越10奈米趨勢不變,蘋果及海思仍為7奈米AP主要貢獻者。

搭載軟硬體AI加速器AP出貨比重攀升,第4季突破全球AP出貨三成

此外,具AI加速器的智慧型手機AP出貨比重攀升。DIGITIMES Research預估2018年第3季搭載AI加速器智慧型手機AP出貨比重將上升至29.8%,並於第4季正式突破三成。

目前執行AI加速的解決方案主要分為硬體加速與軟體加速兩大陣營。硬體加速以蘋果、海思為代表,在AP中針對類神經網路演算法進行硬體客製,及增添硬體NPU(Neural Processing Unit)單元;軟體加速則以高通、聯發科為首,以異構運算的方式在現有或客製化影像處理單元中處理AI任務。

胡明傑進一步指出,雖然搭載AI加速器的AP成功帶動市場話題,但目前智慧型手機AI使用場景大多在照相優化處理,仍未有殺手級應用,因而AI加速器AP出貨比重能否持續攀升,端看品牌業者能否提供更具吸引力的AI應用。展望未來,隨著蘋果新機進入出貨旺季,AI硬體加速器AP於全球AP的出貨比重將快速揚升,軟體加速AI任務的AP出貨比重則將因季節性因素,於2018年第4季不升反降。

段標:關於 DIGITIMES Research

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