全球晶圓代工逆勢成長 台積電穩居龍頭

TowerJazz的以色列總部。TowerJazz

受到智慧型手機、平板及筆電產品的成長趨緩、甚至些微衰退，全球半導體產業表現不佳。然而，針對全球晶圓代工產業2016年成長的預估，卻顯現在全球半導體市場呈現衰退的情況下，晶圓代工仍能維持成長且優於2015年。

調研機構Gartner、世界半導體貿易統計組織(WSTS)等機構皆調降2016年半導體產值預估。MIC也預估2016年全球半導體市場規模將較2015年衰退3.2%，規模約3,291億美元。MIC指出，全球半導體表現不佳，主要受到終端PC產業出現較大幅度衰退，加上智慧型手機出貨僅個位數成長這兩大因素影響。

IC Insights也預估2016年全球半導體IC市場約衰退2%。然而在整體衰退中，晶圓代工產業仍然維持成長力道，IC Insights預估市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優於2015年。台灣晶圓代工產業部分，MIC預估2016年台灣晶圓代工產值可達新台幣1兆1,062億元，較2015年成長7.7%，觀察重點在於28nm以下先進製程需求，以及物聯網所需8吋晶圓成熟製程表現。

整體而言，受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。尤其是下半年可望因為高階智慧型手機在16奈米及20奈米等先進製程投片量的推升，產值將較上半年回升。

前四大拿下八成市場  台積電佔四成

綜觀全球晶圓代工市場，約9成以上是由前十大晶圓代工廠所佔據，而且，僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。其中，台積電拿下近6成的市場，其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約佔 26%，與2015年持平。

根據調研機構IC Insights日前公布的2016純晶圓代工廠商銷售預估，台積電仍穩坐冠軍寶座，且領先對手有一大段差距，即使在IC Insight公布的全球上半年半導體前20強排行上，台積電也名列第三。

IC Insights預估台積電2016年市佔率為58%，營收成長8%，增幅高於2015年的6%，營收預估將從2015年的15億美元成長至2016年的21 億美元。這樣的數據符合台積電本身的預估，台積電共同執行長劉德音於日前表示，2016年晶圓代工市場年增5%的預估不變，台積電維持全年營收較2015年成長5%至10%的目標。

在大型競爭者，如美商Intel及南韓Samsung等整合元件製造商(IDM)紛紛搶食晶圓代工業務的情況下，台積電依然能穩坐晶圓代工龍頭寶座，箇中原因之一，在於台積電結合上游設備材料商、下游客戶，以及整個設計生態環境中的夥伴，共同組成「台積電大同盟」，透過資源整合與協同，此同盟能擁有較大型整合元件製造商更多的研發資源。

整體而言，台積電雖面臨日趨激烈的競爭，然而該公司的獨特優勢，仍能使其保持領先地位。相較於這些IDM公司，台積電專注於代工業務，因此與台積電合作的客戶，不需擔心自己的產品可能與代工廠的產品會在市場上兵戎相見，也不會發生代工者優先佔據產能的情況。

格羅方德晉升冠軍 中芯開拓市場力道強

台積電以將近6成的市佔率繼續拿下第一名的位置，另一家台灣晶圓代工業聯電，則因為近年的營收皆呈現個位數，低成長表現迫使聯電交出第二名地位，由格羅方德(GlobalFoundries)取代，格羅方德近兩年晶圓代工營收皆有雙位數的成長。

根據IC Insights的調研報告，2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8吋約當晶圓，其中，晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8吋約當晶圓，年增率高達18%，主要是其位於紐約州的12吋廠已順利進入量產。不過，該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。台積電2015年底月產能達189.1萬片8吋約當晶圓，是全球擁有最大邏輯IC產能的半導體廠，台積電2015年底月產能年增率14%。

進一步分析各家晶圓代工廠的營收表現，有幾家公司的成長相當令人注意，例如，中芯2016年的營收估計將成長達27%，遠優於2015年的14%。IC Insights分析，即便大陸廠商營收加起來僅8.2%，不過，未來5年在大陸官方與私募基金的強力挹注下，2020年大陸晶圓代工廠商營收將能大幅成長。

中芯國際是大陸晶圓代工的指標業者，由於擁有政府的強大補助，大陸的客戶享有在當地投產價格優惠，代工價格約比台灣晶圓代工便宜5到9成之多，市場開拓效果顯著，且該公司2015年下半年已量產28奈米，近期更推出28奈米HKMG技術，可望進一步吸引客戶投產。

此外值得一提的是，以色列 TowerJazz(原Tower Semiconductor)的成長更是耀眼，2016年營收預期將能成長30%，達到12.45億美元，這樣的表現使其成為全球第五大廠，擠下了台灣晶圓代工廠商力晶。除了上述純晶圓代工廠外，IDM大廠英特爾、三星積極搶進晶圓代工市場，也是值得注意的產業趨勢。

IDM大廠搶食代工 版圖變化添變數

為了強化在晶圓代工市場的開拓力道，英特爾已宣布與ARM達成授權協議，藉以爭取為 LG、展訊等客戶代工ARM架構的智慧手機晶片。英特爾是在開發者(IDF)大會上宣布已取得ARM的IP授權，將在10奈米製程共同合作，這顯示英特爾在晶圓代工市場的擴張企圖。

此外，三星為布局物聯網市場，除大規模量產模式外，也提供小批量接單的「開放式晶圓代工模式」，以服務具成長潛力的中小型客戶。這些IDM大場的積極動作，將為未來晶圓代工的市場版圖劃分增添變數。

在製程技術的競爭方面，包括台積電、英特爾、三星等皆力拚及早量產7奈米，格羅方德也在日前宣布放棄10奈米製程，直奔 7 奈米。可以預期在2017年，7奈米製程將成為各家晶圓代工業者爭奪市場的另一關鍵決勝點。