東芝記憶體與WDC慶日本晶圓廠及記憶體研發中心開幕

日本四日市記憶體研發中心

東芝記憶體公司(Toshiba Memory Corporation)與Western Digital公司近日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠舉行開幕儀式。此晶圓廠為新設先進半導體製造廠區，並設有記憶體研發中心(Memory R&D Center)。

東芝記憶體公司於2017年2月開始興建6號晶圓廠，作為生產3D NAND Flash(快閃記憶體)的專用廠區。東芝記憶體公司與Western Digital已針對沉積(deposition)與蝕刻(etching)等關鍵生產製程部署先進製造設備。新晶圓廠在2018年9月初已開始量產96層3D NAND Flash。

3D NAND Flash在企業伺服器、資料中心及智慧型手機的需求不斷成長，未來幾年這些需求將持續擴大；為因應此市場趨勢，可望進一步投資擴大產能。與6號晶圓廠相毗鄰的記憶體研發中心已於2018年3月開始營運，負責研發並推動3D NAND Flash的發展工作。

東芝記憶體公司與Western Digital將持續推動並擴展雙方在記憶體事業的領導地位，積極開發各項計畫以強化競爭力，推動3D NAND Flash的共同開發，並根據市場趨勢規劃資本的投入。

東芝記憶體公司社長暨執行長成毛康雄(Yasuo Naruke)表示，東芝很高興有這個機會能為新一代的3D NAND Flash開拓更廣闊的市場。6號晶圓廠和記憶體研發中心能讓東芝在3D NAND Flash市場中維持領先地位，而且東芝相信與Western Digital的合資事業，將協助四日市的工廠繼續生產最先進的記憶體。

Western Digital執行長Steve Milligan同步指出，很榮幸能與Western Digital的重要合作夥伴東芝記憶體一起為6號晶圓廠和記憶體研發中心揭開序幕。近20年來2家公司合作無間，帶動了NAND Flash技術的成長和創新。此外，Western Digital正積極提升96層3D NAND產能，以因應從消費性、行動應用到雲端資料中心等終端市場的各式商機 。6號晶圓廠具備先進技術設備，將進一步提升Western Digital在業界技術地位。