為了提供更好的閱讀內容,我們使用cookies來改善使用者體驗,關於更多cookies資訊請閱讀我們的隱私權聲明
AdvantechIOT
活動+
 

宜特FSM化鍍服務 完善MOSFET晶圓後段製程整合

  • 鄭斐文
宜特FSM化鍍服務上線,無縫接軌BGBM晶圓薄化製程。

隨電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,宜特科技以深耕半導體產業多年經驗近期正式提供「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化—背面研磨/背面金屬化(Backside Grinding/Backside Metallization;BGBM)製程,在2018年10月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續數月高於99.5%。

同時,為協助客戶一站式接軌BGBM製程,在前端的正面金屬化製程(FSM)上,除了提供濺鍍沉積(濺鍍Sputtering Deposition)服務外,近期宜特更展開化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-less Plating;化鍍)服務,目前已完成裝機後測試並已為部分客戶進行小量生產測試。

 點擊圖片放大觀看

宜特結合子公司創量科技(原公司名:標準科技),可提供從晶圓製程處理一路到後段測試與DPS一站式解決方案。

宜特表示,目前市場上少數可同時提供濺鍍與化鍍服務這兩項正面金屬化製程(FSM),又能夠提供BGBM完整服務業者。針對濺鍍,一直以來都是車用電子和工業電子等追求高品質的高階客戶普遍使用的FSM製程,品質表現非常穩定,宜特目前也已通過多個全球大廠驗證,持續穩定投片。

而針對化鍍,雖然許多車用電子和工業電子客戶多數使用濺鍍沉積(Sputtering)技術來進行FSM,但除了車用電子、工業電子,高階的PC、伺服器、消費性等產業更期望能夠使用高性價比的「化鍍方式」來進行FSM製程。

宜特表面處理工程事業處研發處協理劉國儒分析,現階段客戶對於濺鍍和化鍍的市場需求不分上下,甚至高性價比的化鍍需求,還略高過濺鍍,但目前台灣能夠提供晶圓級化鍍的公司卻極為稀少。

劉國儒表示,宜特所建置的的化鍍服務已在近期上線,已有數家客戶進行試產;而在技術能力上,可同時兼容不同性質的鋁金屬焊墊 (Al Pad),不管客戶的前段晶圓(Foundry)廠所使用的頂層金屬(top metal)是純鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁矽銅(AlSiCu),宜特都可以為客戶進行前處理後,穩定的為客戶成長鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au),機台上附有線上監測系統,可隨時監控最重要的鎳濃度與PH值,並自動補充鍍液,智慧的嚴密監督和控制使得製程維持穩定。

宜特預期,近期此化鍍服務上線後,將可舒緩目前市場對化鍍供給量不足的情況。宜特進一步表示,透過化鍍生產線,加上現有濺鍍、BGBM生產線,並銜接子公司創量(原公司名:標準科技)的後段測試與DPS(Die Processing Service)生產線,晶圓將可一站式在目前的宜特台灣竹科二廠生產完成,以顆粒的形式出貨給客戶,大幅降低晶圓在各站間的運送損壞風險,使得客戶可以擺脫目前需要「東市買駿馬,西市買鞍韉,南市買轡頭,北市買長鞭」四處投片的生產冏境。

更多關鍵字報導: 宜特科技(IST) MOSFET