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佰維BGA SSD為IoT提供具競爭力的存儲解決方案

BIWIN 嵌入式儲存晶片接口與頻寬對比圖

在SSD市場,隨著智慧終端機日趨小型化的發展趨勢,超小尺寸封裝的儲存產品愈加受到青睞。BIWIN順勢而為,繼2013年推出基於SATA介面的BGA SSD產品以後,于2018年順利量產基於PCIe Gen3介面的BGA SSD,BIWIN PCIe BGA SSD兼具高效能與高性價比,充分滿足物聯網(IoT)對存放裝置高效能和小型化的剛需,再次展現出佰維強大的研發實力。

BIWIN BGA SSD 固態硬碟優勢

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BIWIN SSD主要規格

傳統固態硬碟的主控晶片、快閃記憶體晶片、週邊電路都是分離的,BIWIN BGA SSD則將它們統統整合在了一塊BGA封裝的晶片內,整體尺寸小至11.5×13×1.2mm(PCIe),相當於標準2.5英吋固態硬碟尺寸約1/200。高集成度封裝形式絲毫沒有損失對效能的苛求,BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率,且BGA封裝設計亦為其帶來低功耗、低發熱、抗震等先天優勢,是物聯網(IoT)移動化儲存的絕佳解決方案。

BIWIN BGA SSD支援兩種尺寸規格:SATA3.0:16mm x 20mm(最高可達256GB);PCIe 3.0×2:11.5mm x 13mm(最高可達256GB),理論頻寬最高可達2500MB/s。可靠性方面,支持端對端資料保護及SRAM ECC,支持NAND Xtend等。

得益於NVMe規範協定的升級,以及滿足市場對資料高速傳輸需求成長,BIWIN PCIe BGA SSD基於HMB(Host Memory Buffer)技術的DRAM-less控制晶片設計,從而實現了高效能低成本的SSD物聯網(IoT)解決方案。

超小尺寸、大容量設計,為物聯網移動化而生

BIWIN BGA SSD,超小尺寸以及高至256GB的容量配置,使得移動系統製造商和與週邊擴展設備開發商,在不受尺寸和空間限制的情況下,接入高速度、大容量的存放裝置。以瘦客戶機(Thin Client)廠商為例,如配對兩個或多個BIWIN BGA SSD可以實現最節省空間的RAID磁碟陣列解決方案,增強資料的完整性的同時,協助實現物聯網移動化應用。

動態電源管理,延長電池壽命,降低功率耗能

針對移動智慧終端機而言,優異的電池續航能力與使用壽命,是產品從同質化競爭中脫穎而出的關鍵因素之一,如何提高電池的效能也成為系統集成商的亟需解決的問題。此時,BIWIN BGA SSD得益於其超小型的封裝設計,為系統集成商預留除更大的空間可以裝載更大的電池,且BGA封裝特有的先天性低功耗,加之佰維在演算法和固件開發上的優化,有效動態電源管理還可進一步降低功耗,全盤損耗均衡技術延長從而產品壽命,閒置模式下功耗僅為8mW。同時,監控工具S.M.A.R.T.,將為客戶即時展現硬碟損耗狀態,方便在損壞之前及時更換。

PCIe(NVMe)32Gb/s傳輸,滿足物聯網的高效能需求

著眼未來,無人駕駛汽車(感應+認知+行動)將配備大量的傳感系統,比如:GPS接收器、光達、超音波感測器,以及高清鏡頭等,為實現自動駕駛汽車提供基礎資料作為參數,對於智慧汽車或無人駕駛而言,其不僅是交通工具,更是資訊匯總、資料計算和傳輸中心,對資料存儲和處理能力的要求會越來越高,而在裝載BIWIN BGA SSD後,該難題則迎刃而解。佰維BGA方案的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe(NVMe)32Gb/s兩種介面類別型,以PCIe介面為例,實測傳輸速率最高達1900MB / s,意味著本地電腦可以快速完成部分資料分析,再上傳基本資料到雲端,讓使用者享受到更加快捷的資料存儲體驗。

工業級封裝設計與技術,應對嚴苛惡劣的環境

針對在極冷或極熱的工業環境之下,嚴苛的環境條件將會對設備效能與壽命產生巨大的影響,特別是對存儲產品的可靠性也提出新的挑戰。BIWIN BGA SSD充分考慮到這個問題,採用現金的BGA封裝製程,平均故障間隔時間超過300萬小時,寬溫穩定運行的溫度範圍為-40°C~85°C,在極端條件之下還能夠承受衝擊與震動,為苛刻環境下IoT設備穩定運行供保證。

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