TMU
event
 

Kneron於CES展示3D AI解決方案並發布AI SoC

CES 2019自1月8日於拉斯維加斯展開。耐能智慧(Kneron)在CES展示最新的3D AI解決方案,支援3D感測技術,提供更精準的影像辨識功能。此外,Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外,將新增AI SoC產品線,於第2季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC。Kneron亦公開與研揚科技的合作,雙方共同進行AI SoC與工業電腦的整合。

Kneron創辦人暨執行長劉峻誠表示,Kneron致力於發展人工智慧在終端裝置上的應用,3D AI解決方案結合3D感測技術與終端人工智慧,讓影像辨識精準度和使用安全性大幅提升,Kneron預期它將為市場帶來更多嶄新應用。Kneron很高興同時宣布將新增AI SoC產品線,推出專為智慧家居應用所設計的AI SoC,該產品為Kneron產品發展策略Tiny AI的體現,提供一個體積小、功耗低的輕量級終端AI解決方案。

Kneron同時公開與研揚科技的合作。雙方現階段已整合研揚科技工業電腦與Kneron影像辨識軟體,下一階段將進而與Kneron AI SoC整合,主要鎖定智慧零售、智慧交通等應用領域。研揚科技總經理林建宏表示,人工智慧不能完全倚賴雲端,結合雲端與終端的運算方式逐漸成為趨勢。Kneron與研揚都致力於在終端裝置實現人工智慧,研揚相信雙方合作能為彼此的客戶提供更多選擇,創造更多價值。

Kneron的3D AI解決方案,可支援結構光(Structured Light)、立體視覺(Stereo Vision)、時差測距(Time of Flight,ToF) 3D感測技術,進行臉部、身體物品等辨識,能應用在安防監控、智慧家居、智慧型手機、各種物聯網裝置等。結合2D影像分析辨識與深度資訊分析,不僅能提升辨識精準度,排除用照片、影片解鎖的風險,還能更精準的辨識物品、行為,以及提供其他3D影像擷取應用。

Kneron展示的3D AI解決方案中,還包括一款3D臉部辨識解決方案,只要搭配入門的近紅外線(Near Infra-red,NIR)鏡頭和原有的RGB鏡頭,不需額外的雙攝校準,就可提供精準的3D臉部辨識解鎖、3D建模等應用,且適用於各種終端裝置。

此外,Kneron將於第2季推出的第一款AI SoC產品,專為智慧家居所設計,可應用在門鎖、門禁系統、智慧玩具,以及其他家電設備等。此AI SoC內含基於Kneron NPU IP- KDP 520的AI處理器,可支援2D、3D影像辨識、語音辨識,能與不同的3D感測技術整合,以及運算不同神經網路模型。

  •     按讚加入DIGITIMES智慧應用粉絲團
更多關鍵字報導: CES 耐能