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鈺祥推微污染氣體過濾網 助半導體業者改善良率

鈺祥總經理莊士杰。

隨著半導體製程技術不斷精進,AMC(Airborne Molecular Contamination;氣體性分子污染物)對晶圓良率影響日益顯著。根據Muller在1994年公佈的研究指出,在Class 100的潔淨室內沉積於晶圓表面之AMC質量,可能為微粒的數萬倍以上,在16nm、10nm成為市場主流當下,AMC帶來影響自然不容忽視。

鈺祥總經理莊士杰表示,AMC對設備衝擊極大,如廠房袘k、改變蝕刻速度、光學模組物化、金屬箭腐蝕、線路短路、黏著失效、影響炭化矽成型、增加阻抗等,因對AMC進行智慧監控已是半導體不容忽視的問題,因此在關鍵製程區應該運用濾網壓差,確認各種AMC氣體的狀況,同時以直讀式儀器量測TS、NH3、H2S、Total Acids、HCl、Cl2、Amines等氣體的變化。至於非關鍵製程部分,則可採取定點監測、個人採用數值間差異之關聯性的離線式分析。而鈺祥推出的半導體微污染氣體過濾網,可協助業者以最少的費用,達成提升產品良率的目的。

以鈺祥在2011年8月協助DRAM客戶改善SOD製程為例,原本該客戶面臨產品膜厚會隨著O3濃度高低而變化,因此出現良率無法妥善控制的問題。該公司在鈺祥協助下,於機台上方及sub fab機台進氣口加裝濾網後,膜厚不穩現象有顯著進步,約增加10%良率。至於某知名半導體廠為改善黃光良率,改用鈺祥NOx free硫化物濾網後,亦解決亞硝酸、硝酸根離子過多,引響黃光良率的問題。

 

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