日月光與AIMS產學合作成果豐碩

日月光中壢分公司總經理陳天賜(右)和國立清華大學講座教授簡禎富分享智慧製造與數位轉型的經驗 與會聽眾踴躍問答、熱烈交流。

日月光半導體中壢分公司與科技部人工智慧製造系統(AIMS)研究中心清華大學、中原大學、中央大學等跨校研究團隊，推動智慧製造產學合作，三年研究成果豐碩，均已實際導入公司創造具體產業價值。4月21日特別與中國工業工程學會於國立清華大學共同舉辦智慧製造產學合作成果發表會，也是首場聚焦在半導體封裝測試的智慧製造研討會。

大會主席、日月光半導體中壢分公司總經理陳天賜表示，「智慧製造是智慧營運和競爭優勢的鑰匙」，所以推動與跨校團隊的長期產學合作，挑選重要的問題並支持三年以上的持續研發，讓題目從學術模型建立、實務驗證，到系統開發與導入上線，才能創造具體產業價值。

當天包括國立清華大學講座教授簡禎富主任演講：「決策型組織與數位決策」；勤業眾信資深執行副總經理溫紹群分享「AIMS x Deloitte台灣製造業智慧製造與數位轉型關鍵能力調查報告」；研發成果包括國立清華大學萌芽的紫式大數據公司陳暎仁博士報告「先進IC封裝製程之第二焊點參數優化與智能機台保養」、中央大學電機系陳竹一教授報告「晶圓瑕疵偵測」、中原大學工工系項衛中教授報告「物料請購大數據分析與智慧決策模型之建置」以及陳平舜教授報告「訂單流排程系統邏輯建構研究」等產學合作研究成果。

並舉辦陳天賜總經理、溫紹群資深執行副總經理和簡禎富講座教授的「智慧製造高峰論壇」，針對智慧製造與數位轉型相關議題充分交流；會場並有產學合作成果海報展示及人才媒合等活動，吸引超過兩百位封裝測試產業相關領域的專家學者與學生與會。

科技部人工智慧製造系統研究中心主任、中國工業工程學會理事長簡禎富表示，隨著半導體晶圓奈米製程不斷微縮線寬，不僅是前段晶圓製造挑戰物理極限，「後段封裝測試需要異質整合和精密加工，智慧製造的挑戰亦呈等比級數增加」，科技部人工智慧製造系統研究中心持續整合跨校研發團隊，與產業上下游重要廠商的深度合作研發，持續協助產業升級轉型，並透過清華大學智慧製造跨院高階主管碩士在職專班(AIMS Fellows)持續培養更多符合台灣各個產業所需的AI智慧製造人才。