立普思與安霸合作提供下世代3D相機解決方案

3DxAI解決方案供應商立普思(LIPS)在CES 2022宣布推出基於安霸(Ambarella) CV2 CVflow edge AI感知SoC的新型LIPSedge S215/S210 3D立體相機系列，它將2D和3D圖像處理的強大功能融合在一個相機中，以支援需要2D成像和3D機器視覺結合的各行各業的應用。

新的LIPSedge S系列3D立體相機可支援最多高達4K的高解析度，並具有寬視場(FOV)、遠距離(Long-range)和出色的精準度(Accuracy)。這款RGB-D相機系列將提供消費者等級(內建IMU與USB介面)與工業等級版本(支援GigE/PoE介面/IP67防水防塵/內建IMU與Heatsink)。LIPSedge S全系列相機都提供即時、高解析度(從2K到 4K的RGB與深度資訊)，提供2D 和 3D 機器視覺開發人員所需的高品質影像結果。

適合應用包括機器手臂夾取與檢測，例如透過3D深度資訊執行機器手臂夾取策略，並同時執行2D與3D的視覺檢查、條碼掃描、物件辨識等任務。或是用於倉儲用機器人(AMR)夠透過3D深度資訊進行避障與導航，並透過2D與3D機器視覺執行庫存辨識與貨架清點，使用方式有無限可能性。LIPSedge S系列相機且結合了具有高性能edge AI處理能力的Ambarella CV2 CVflow SoC，可支援多達6個感測器實現360°無死角FOV覆蓋。

全新的LIPSedge S系列具有全局快門感測器與6軸IMU，可顯著減少視覺失真，並在高速運動和振動環境中提供卓越的感知能力，可用於視覺導引機器人等高精度感知應用於機器手臂(Robotic Arm)、自主移動機器人(AMR)和無人駕駛飛機(Drones)等等。LIPSedge S系列且支援工業用3D應用開發架構，包含 OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac 等。

立普思(LIPS)執行長劉凌偉表示：「透過與人工智慧視覺晶片領導者如安霸(Ambarella)合作，我們能夠提供下世代3D相機設計，在同個相機上同時支援 2D與3D影像處理，將極大地改變未來機器視覺的前景。」

安霸(Ambarella)全球行銷與業務發展副總裁Chris Day表示：「我們的 CVflow edge AI感知SoC可提供極佳神經網路性能、立體視覺支援與出色的圖像品質，並同時以極低的功耗運行。我們領先行業的每瓦性能使立普思(LIPS)能夠開發他們的下一代3D相機設計，從而支援工業客戶的應用需求並大幅縮短開發時間。」

新型LIPSedge S系列3D立體相機的樣品現已可供評估。更多信息請瀏覽官網。