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軟硬同步強化邊緣AI效能 宜鼎國際讓異質運算管理更具彈性

AI被視為製造系統智慧化的必要技術,市調機構Global Market Insights研究報告指出,2025年製造業的AI市場規模將達160億美元,如此龐大的商機吸引了不同領域業者投入,作為AI平台運算核心的處理器,各類型架構業者也著手布局此市場,在大廠的積極投入下,同一製造系統中有多種異質運算平台已成常態,宜鼎國際資深經理智能周邊應用事業處吳志清認為,多種異質平台雖可協助業者針對需求打造最適化系統架構,但同時也帶來管理困擾,對此宜鼎國際同時推出軟、硬兩大層面的解決方案,協助系統商與製造業者解決此問題。

吳志清表示,設備管理對物聯網系統極為重要,近年來邊緣運算概念成為製造業主流概念,由於邊緣設備面對的環境不一,功能也不盡相同,因此系統設計者往往會針對需求選用不同運算平台,目前主流的運算平台包括x86、GPU、ASIC、FPGA等四大類型,這些異質運算平台雖各有所長,可讓系統效能最佳化,但由於架構不同,製造業者必須針對單一類型處理器架設管理平台,導致整體系統疊床架屋,在成本與管理效能層面均有影響,宜鼎國際推出的iVINNO軟體,則透過完善設計,提供製造業者管理異質運算平台的最佳利器。

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宜鼎國際智能週邊事業處資深經理吳志清。宜鼎國際

宜鼎國際推出iCAP和iVINNO軟體,透過完善整合,提供製造業者管理異質運算平台的最佳利器。協助業者強化AI設備管理、AI內容分析與AI模型部署等三大智慧製造場域管理功能。宜鼎國際

宜鼎國際在2017年就推出iCAP雲端儲存管理平台,提升設備可用性、優化系統管理效能,近期該公司將iCAP升級為2.0,新版本側重AI功能,其特點包括可管理AI模型、相容市場主流AI晶片組、雙頻(Dual-band)管理、支援二次開發。吳志清指出,現在的邊緣運算平台大多以管理x86、GPU、ASIC等三種處理器為主,而FPGA因架構特殊、程式編碼的難度偏高,因此即便在AI邊緣運算的應用漸廣,但仍沒有業者將之納入平台進行統一管理,宜鼎國際則將目前市場上四大主流AI開發包整合至iCAP與IVINNO SDK,使業者可快速上手運用FPGA平台技術,也全力協助客戶達成邊緣運算AI落地。

吳志清接著表示,iVINNO可協助業者強化AI設備管理、AI內容分析與AI模型部署等三大智慧製造場域管理功能。AI設備管理部分,iCAP原本就具備7x24小時儲存監控功能,其雙頻管理在設備正常時,頻內(In band)管理會讓數據經由特殊通道設計傳送至雲端應用層,當設備故障,則可透過頻外(Out of band)模式掌握設備狀態,他特別提到過去宜鼎國際的頻外管理功能是與儲存設備整合為一,iCAP2.0的InnoAgent則是將之設計為獨立模組卡,業者可搭配既有的設備,打造群組管理模式。

iVINNO AI內容管理是讓設備所蒐集的數據,以更有效、更具價值的方式呈現,例如將之應用於AOI檢測環節,用機器視覺取代人眼檢測,提升辨識準確率。AI模型管理則是讓管理者從遠端快速切換產線上的AI模型,借此優化產線彈性,提升少量多樣生產模式效能。

除了軟體外,宜鼎國際近期推出的K26 SOM模組也擴大了對於FPGA的硬體支援。吳志清指出,K26有3大設計可協助客戶加快產品開發速度,首先是K26已將市場上主流的IP(矽智財)測試後置入K26的FPGA上,例如目前製造場域常用的TSN即時通訊協定就是其一,此設計大幅簡化系統開發過程中的IP存取程序。其次是是K26擁有完備的BSP(Board Support Package)、預先訓練模型(Pre Training Model)與完整的第三方技術支援生態系。最後是K26加強整合FPGA的週邊元件與模組,吳志清表示,宜鼎國際強化FPGA的支援,打造出可隨插即用的FPGA整合模組方案。

吳志清表示,AI在製造業的落地速度逐漸加快,異質運算平台將成為製造系統的常態,提升系統管理效能將是必要課題,宜鼎國際從軟硬兩端著手,補強市場對FPGA開發與管理層面的不足,業者可藉此打造更完整的邊緣運算架構,落實智慧製造願景。

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