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5G帶動多元應用起飛 先進與異質封裝技術扮演關鍵角色

5G帶動晶片異質整合封裝發展趨勢論壇,邀請台積電、日月光、亞智、均豪等國際大廠,提供第一線的觀察及技術進展。由左至右為金屬工業研究發展中心陳韋仁副組長、均豪李洪明副總、亞智李裕正協理、日月光呂世文處長、台積電言瑋處長、台灣電子設備協會王信陽秘書長。台灣電子設備協會

隨著5G應用進入商業化,從終端至基礎建設所需的IC封裝技術也隨之進展,以因應諸多應用情境需求。4月28日由金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會於Touch Taiwan期間共同舉辦「5G帶動晶片異質整合封裝發展趨勢論壇」,邀請台積電、日月光、亞智、均豪等國際大廠,從不同產業角度,提供第一線的觀察及技術進展。

台積電處長言瑋表示,2.5D和3D的封裝搭配先進製程,會加速互連技術的發展,就研究機構數據觀察,高階封裝市場產值在2019年僅8.8億美元,到2025年則可達到47.8億美元,先進封裝搭配先進製程明顯增加,尤其在HPC領域。

以AMD為例,新一代封裝技術3D Chip Stacking已進入量產階段。而2.5D IC方面,也是市場熟知的CoWoS,預計推出CoWoS-R,改Organic Interposer設計能進一步減少翹曲問題,散熱上也能有更出色的表現。台積電雖然在先進封裝的散熱議題投入不少心力,但考量到封裝與系統整合有密切的連動關係,在系統端散熱技術也開始著墨,才能將散熱效能至更高層次。

日月光處長呂世文則以AiP天線級封裝技術為題來探討發展動向,依據Yole預測,5G封裝產值預估從2020年的5.1億美元,到2026年將上看260億美元,年複合成長率達31%,長期來看AiP將是市場主流,隨著4G進入到5G至未來的6G,使用的頻譜往上提升將可預見發展走向,但對於相關IC,因應效能提升不見得對能源效率有所幫助,單以此點來看,整體生態系統仍有不少努力空間。

亞智協理李裕正從設備商的角度來觀察先進封裝技術的發展,以IC與PCB技術來看,IC微縮速度遠高於PCB,而異質封裝技術的發展,就有助於弭平兩者間的差距。隨著面板級封裝技術的成熟,有助於在多種異質晶片封裝技術領域中嶄露頭角,甚至如手機應用處理器都有發揮空間,而晶圓級封裝技術,則會持續在網通與伺服器等相關晶片佔有一席之地。

均豪副總李洪明則以封裝檢測的視角,進一步討論先進封裝技術的檢測技術發展,IC與PCB間的微縮差距拉大後,帶動先進封裝產值的增加,也為封裝領域的光學檢測帶來許多市場機會,針對晶圓層級的2D或3D檢測,各有不少的項目要進行檢查,然而光學與鏡頭的硬體技術仍有不少進步空間,所以均豪引進AI技術強化光學檢測效率,將過去採用大量人力篩檢的作法,改為僅需人力處理不良品的檢測處理,讓現有人力使用效率達到最佳化。

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