竹陞引領無塵室智能探勘 推動IoT無人智慧工廠
- 周建勳／新竹
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從深耕無塵室機台的感測技術起家，經過十多年的發展，竹陞科技已是半導體產業推動無人化智慧工廠的幕後無名英雄，客戶幾乎涵蓋國內所有主要的晶圓製造業者，擁有豐富的實績。藉由Spin-In工研院研發團隊與IoT-DIY平台，將深厚的產業經驗與技術能力結合在一起，竹陞科技更是如虎添翼，正建構包含感測、遠端管理、與大數據分析的完整能力，以全力協助客戶朝工業4.0邁進。
竹陞科技是由總經理方泰又白手起家，一手推動成立的。由於創業前曾在晶圓代工廠任職十多年，方泰又不但嫻熟機台與製程技術，更是深刻了解，由於晶圓生產的價格昂貴，客戶期望能更精準掌握製程資訊，以減少晶圓報廢，降低損失的痛點。因此從Zigbee無線感測器開始，企圖將感測器帶入無塵室中，就像是機台的「眼睛」一樣，藉由監控製程參數，提早掌握生產線異常，來協助客戶解決真正的問題。
他回憶說：「我們熬過了三年完全沒有訂單的創業黑暗期，由於堅持方向，終於在獲得首家客戶採用後，才總算打開市場，一步步邁向今日的規模。」然而第一家客戶對方泰又說的話，卻一直讓他銘記在心。「客戶對我說，竹陞的產品的確很好，但我們是百年企業，怎麼知道你們明年還是否繼續存在呢？」
這也是所有新創業者在業務成長初期所面臨的共同難題。「從此，我念茲在茲的是如何發展與掌握自有技術，並充分運用資源，放大格局去做，才能讓公司不斷成長，客戶更有信心地與我們維持長期合作。」
以協助客戶減少晶圓報廢，並提高品質與良率為出發點，方泰又一步步擘畫了竹陞的發展藍圖，十多年後的今天，竹陞已成為無塵室智能探勘領域的佼佼者，客戶再也不用擔憂這個問題了！
竹陞科技的合作夥伴，同時也擁有豐富創業經驗的工研院資通所技術長王南雷博士指出，把技術帶出商業價值是創業的根本。他引述前史丹福校長John Hennessy的話說，「產業的型態不斷變革，過去，擁有高科技便是創業成功的保證，但現在一定要以服務、商務模式、客戶需求為主，才有成功的可能。」
這一語道破了竹陞科技順利發展至今的重要關鍵，便是運用技術提供更好的服務，以及讓客戶感動的產品，因為這才能真正解決客戶的問題，而不是空有技術，而無法落實於市場的實際需求。
從機台感測到無塵室智能探勘 竹陞的成長四階段
方泰又介紹說，竹陞的歷年發展，可歸納為四個重要階段。首先，也就是使公司得以站穩腳步，奠定根基的MSD (Multi. Sensor Device)多重感測系統。由於無塵室中的設備機台，包括薄膜、微影、蝕刻等所有關鍵製程，出廠時並不知道實際生產時需要在哪裡，以及擷取哪些製程參數才能有效掌握製程變異，因此需要在之後才安裝所需的感測系統。
透過安裝竹陞開發的感測平台，能夠擷取所需的參數，與後端溝通，提早預警，因此能減少晶圓報廢，為客戶提供顯著的價值。他強調，「無塵室感測的進入門檻高，沒有客戶的信任以及對製程的充分了解，是無法滿足客戶的嚴格需求。然而，竹陞做到了，而且我們是此領域的唯一供應商，維持著領先的地位。」
第二階段，竹陞看到了客戶對於實現無人工廠、提升效率的需求，因此開發出遠端監控(RCM)產品。透過遠端監控，一個人可以從主控室直接操控75台設備，節省進出無塵室所耗費的大量時間，展現出卓越的自動化成果。
接下來，則是從無人化再進階到朝智能化發展。方泰又解釋說，「透過把機台操作步驟的文字、影像巨集化為劇本，依情況自動執行，可以進一步避免人為操作的失誤與時間浪費，提升機台的智慧運作。這是全球首創的無人自動化操作解決方案(G-Handle)，目前已有兩家大廠採用。經過測試，透過此一方案，原來機台啟動需24分鐘的操作時間可大幅縮短為5分鐘，這是非常顯著的生產力提升。」
因應智慧物聯網趨勢的發展，竹陞在2017年與工研院合作，發展IoT-DIY解決方案，旨在降低系統整合的開發時間，竹陞的專長在無塵室，結合感測器取得的豐富訊息以及大數據分析，將能協助業者建立預測性維修、排程(Scheduling)等功能，達成無塵室智能探勘的重要目標」，方泰又強調。「無人化、智能化功能的實現，除了能大幅提升晶圓製造的品質與降低成本之外，同樣重要的是，藉由報廢晶圓的減少，沒有生產浪費，對於水、電資源的節省效益也很可觀，這是我們在以服務滿足客戶需求之餘，還能善盡的社會責任。」
強化與工研院合作關係 挹注優秀人才與技術
工研院 資通所技術長王南雷提到，「工研院專精於新技術研發，而竹陞擁有豐富的產業系統整合經驗與Know-How，雙方合作是1+1>2的自然結合，以業界需求作為指引，將能更快發揮綜效，服務客戶。我也相信，竹陞科技將扮演重要的工業4.0促成者，推動半導體產業實現智慧製造的目標。」
竹陞科技研發處處長曾溫祥表示，「將多個電子設備連線，形成自動化監控系統是IoT的基礎建設，連線後的情境(scenario)是IoT的核心價值。竹陞科技發展的G-Handle與Fab-IoT解決方案結合，讓竹陞建構半導體IoT智慧工廠的完整方案向前邁進了一大步。未來，甚至有可能從半導體出發，再跨到綠能、汙水處理等與晶圓製造相關的其他場域。
以此合作為基礎，方泰又也期望，未來竹陞與工研院能有更緊密的連結。他說，「全球半導體市場持續成長，我們對公司的未來發展充滿信心。然而，企業亟需優秀的人才加入，這次與工研院的Spin-In合作是一個良好的開端，希望我們未來能結合雙方強項，合作開發出更先進、智慧的產品，共同推動產業的升級與技術創新能力。」
