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物聯網新事業經營策略及實務系列之2 - 共創價值生態,搶攻物聯網大商機

藉由共創方式推展物聯網數位轉型

導言:
「物聯網新事業經營策略及實務」,課程由政大商學院與研華科技合作規劃,是台灣第一套物聯網趨勢管理課程;政大于卓民教授及研華高階主管擔任課程講師,以物聯網實用領域知識為教學主旨。

本文:
三年多前,台積電董事長張忠謀指物聯網(IoT)為「Next Big Things」,是一個充滿憧憬的美麗世界,此後IoT蔚為熱門話題,許多廠商紛紛投入此戰場。但若將IoT所觸發的產業典範轉移,視為第三波數位革命,則迄至今日,人們還未真正見到類似於第二波革命趁勢崛起的Google、Facebook等等要角,換言之,「Big Things」尚未發生。

研華董事長劉克振指出,第三波數位革命以IoT為核心,藉由無所不在的連線,驅使實體產業展開轉型,是一個涉及經營模式轉變的重大過程,並非導入任何新產品或技術即可成功,自然需要一段演化時間。

而研華以2010~2040年為時間軸,因應IoT產業三波演進,分別訂定不同策略方針,依序從嵌入式平台、SRP(Solution Ready Package)推進到垂直應用雲服務,顯見IoT戰略目標的實踐,絕非一步到位。

IoT模式要成功 跨界整合為關鍵

劉克振接著指出,IoT經濟的主要特徵為「共享經濟」與「跨界整合」,必須集結不同群體,可能包括Domain大型企業、Domain Focused的系統整合商(SI)、IoT新創公司、技術平台提供者、研究機構,讓彼此能基於共同目標而協同合作,實現的難度不低,是導致Big Things好事多磨的主因之一。

主因之二,是礙於電信公司還未進入IoT生態系所致。IoT經營模式之所以成局,主要有三步驟,先求硬體設備供應無虞,接著倚靠價格便宜、便於使用的通訊,最終接上雲端軟體,足見電信公司在IoT價值鏈的角色定位,實有承先啟後的重要意涵。展望未來隨著窄頻物聯網(NB-IoT)即將商轉,可望大幅提高電信公司的參與度,順勢解除IoT的通訊障礙。

以App經濟為主軸的第二波數位革命,主要驅動力量在於人與人的連結,偏向B2C應用,反觀第三波物與物的連結,明顯偏向B2B型態,不可能靠用戶自行裝設感測器,就立即啟動IoT服務,還需仰賴SI協助打造應用版圖。

故可以預見,專注於工廠、醫院、零售、物流、環保、交通等產業應用的雲服務SI,將有巨大成長機會,爭取IoT價值鏈當中的最大利潤。但如果僅靠SI,亦無法形大局,只因為當前不管是雲端服務或大數據平台,皆未臻至真正簡單易用的狀態。

加上IoT經濟體運作的遊戲規則未定,亟需借助生態鏈的共同力量予以重新組合,所以跨領域整合勢在必行,SI絕對需要結合政府單位、傳產大公司、科技平台提供者等等不同夥伴的助力。

Enabler推波助瀾 搭起IoT共創橋樑

單就科技平台這一塊而論,箇中即需融入諸多硬體元件,與台灣一貫以來的強項頗為契合,因此儘管台灣未能在第二波數位革命大放異采,仍可望於第三波數位革命重現光芒。

以近期熱門的智慧零售為例,其間所需之技術元素,含括無人商店、購物路徑分析、RFID、電腦視覺、O2O、電子貨架標籤(ESL)、電子錢包、大數據雲平台等眾多項目,每一項牽動的經濟價值都高達數千億美元,皆給予台灣產業莫大著力空間。

除智慧零售外,其餘舉凡智慧工廠、智慧城市、智慧醫療等不同垂直應用領域,也都各自蘊藏豐沛的商機前景,值得台灣產業全力搶灘。

前面提到,研華因應物聯網產業三波變革,分階段設定不同階段的發展目標,期盼一以貫之扮演推動者(Enabler)角色,在台灣IoT SI「國家隊」醞釀成形的歷程中,貢獻推波助瀾的力量。

第一階段,研華側重於布局WISE-PaaS軟體平台,意在打造「感知的邊」端(Edge),其間包含諸多重要模組,例如以WISE-PaaS/EdgeSense促進IoT邊緣智能設備與感測器之間的通訊連結,以WISE-PaaS/VideoSense滿足智慧影像應用所需之數據感測、影像分析、數據可視化等基礎功能。

以WebAccess HMI/SCADA為樞紐、無縫整合底層的智能自動化設備,另以WISE-PaaS/EnSaaS確使SaaS能夠enable,順利搭起IoT共創模式的最後一哩。

第二階段也是現在進行式,研華成立IoT.SENSE組織,全方發展SRP,它是一個被劉克振形容為「半成品」的軟硬體整合方案,例如針對智慧零售,研華已推出門店客流分析、店內熱點分析、智慧多媒體數位看板等等多項SRP。

在智慧醫療部份,亦提供智能導醫、智慧病房、科室服務等SRP,這些帶有不同主題性的「半套」方案,經由SI依據最終用戶需求兜出客製化的物件與場景,即可形成完整的IoT應用解決方案。

待至最後一個階段,研華將結合法人單位,及兩岸中大型各產業領導者,齊力共創IoT產業雲服務商。

不少人也許好奇,以往不同企業之間的協作績效不彰,算是時有所聞之事,是否意謂「共創」是艱難任務?研華工業物聯網事業群副總經理張仁杰認為,在第三波數位革命中,夥伴合作的成敗關鍵,端視能否增加承諾,首先企業須認同協同合作及互動學習的價值,不吝與夥伴互動並進行知識整合,並透過情感承諾、持續承諾與規範承諾,增進合作夥伴之關係,才能有效提升產品創新成果。

三大共創類型 皆有實務案例

以研華為例,現已定義出Level 1~3等三種共創類型。Level 1為「共創+技術」模式,旨在與研究法人 / 機構或IoT新創公司合作,共同開發SRP並進行銷售。

Level 2為「共創+組織 / 產業聯盟」模式,直接針對Domain Focused SI/VAR或產業IoT大型企業等共創對象、或於共創對象組織內成立策略單位,由研華協助導入IoT相關產品與技術,並進行對外營運銷售之轉型。

至於Level 3則是「共創+公司」模式,與諸如Domain大型企業、Power User與研究法人 / 機構等共創對象成立合資公司,並進行營運。

張仁杰針對Level 1與2,各自列舉相關案例。Level 1部份,研華與工研院、交通大學等法人研究中心或機構合作,共同開發產業通訊協定與演算法,為IoT邊緣設備賦予譬如PCB肇因分析、SMT Reflow 溫度模型分析、馬達老化監檢模型分析、節能變頻系統、MBR節材系統等等智慧,進一步形成智能工廠、智能環保等兩項SRP。

Level 2最典型之例即是「PCB智慧製造國家聯盟」,由政府出面扮演促成者,全面串聯Power User場域、SI、聯網平台與SRP,旨在驅使PCB廠商數位轉型,跳脫過往標準規格大量生產的模式,轉變為少量多樣的特色化生產模式。

研華策略投資處經理李昉亭介紹Level 3實例。「雲研物聯」是一家經由資策會智通所、大數據所及研華合力催生的合資公司,主要功能在於提供裝置管理、數據可視化、平台營運等IoT服務模組,一舉滿足數十個產業的共通性需求,讓眾多企業得以迅速建立IoT平台架構,繼而各自接上不同產業應用SaaS,終至形成完備的IoT解決方案。

研華內部針對共創所需之Business Plan,已設計對應的Template,對於執行摘要、產業分析、事業開發與業務推廣計畫、育成期規劃,乃至附件(例如國外同行成功範例)等種種細節,皆有明確的綱要指引,意在確保共創JV公司從無到有的建立流程順暢運行。

該流程內含「提出共創概念」(1~2個月)、「完成BP藍圖」(2~3個月)、「客戶端Field Trial」(1~1.5年)、「正式成立營運公司」(1~2個月)等不同階段歷程。(明雲青記錄整理)


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