品安科技
活動+
 

研華建立共創生態系統,描繪物聯網新世界

共創賦能全球物聯網產業鏈系列報導

研華以共創為訴求於2018年11月召開「研華物聯網共創峰會」,這個籌備一年盛大召開的研討會一共吸引超過五千人與會,是研華近幾年來針對物聯網(IoT)的發展,尤其在研華非常擅長的工業物聯網的領域中,描繪未來三年的重要的發展方向與展現強大的企圖心。

在英文主講的高峰會中,研華董事長劉克振的主題演講把研華從過去以硬體為主的產品線,隨著IoT、AI與5G的技術融合之後,提供跨領域、跨平台的解決方案,從硬體逐漸延伸到軟、硬體整合,整合生態系統夥伴,並朝向所謂DFSI(Domain Focus System Integrator)夥伴的服務方案發展。

DFSI將過去的系統整合商(SI, System Integrator)的定位更加向前延伸,因為IoT世界中,動輒數以百億的裝置互連,SI也要進化成與專業領域知識整合才能創造價值,所以這次的峰會,劉克振強調在未來三年中,研華將開發超過80家DFSI合作夥伴,並完成60家以上SRP(SolutionReady Package)開發夥伴,超過一千家使用WISE-PaaS平台的VIP夥伴,藉由這些合作夥伴共創商機,尋求最大的雙贏合作策略。

透過這個「共創」模式的建立,劉克振也將目前組織由傳統的線性型態的成長,朝向未來的「共創」組織,並展現更大野心將研華與生態系統夥伴打造指數型成長的龐大型態的組織,除了由「共創」夥伴的組成之外,加上平台共享與開放原始碼社群等集結,創造一個可以與美國尖牙股(FAANG)公司的組織型態相媲美的有機成長的組織。

WISE-PaaS雲端平台打造多領域的SRP解決方案

研華技術長楊瑞祥博士的主題演講聚焦於WISE-PaaS平台的發展,研華從分散零碎的各式各樣的介面、工業標準,以發展多樣化的嵌入式系統的整合,逐漸走向以不同的產業、領域知識與垂直應用的整合模式來迎接IoT趨勢所展開的全新的生意機會。

楊瑞祥認為成功的關鍵在於平台技術與行業專家等協力夥伴之充分合作,IoT趨勢的挑戰在於首當其衝的 OT(Operation Technology)網路的升級,需要讓生態系統夥伴可以順利從「功能驅動」的發展,轉向由「數據驅動」所做的改變,並從下往上做技術整合,從資料分析得到洞察先機中來找尋解決問題的辦法,所以研華尋思建立與定義一個兼容並蓄的雲端資料平台,從雲端服務的角度來整合由大量感測器所獲得的資料內涵,這是WISE-PaaS建立的初衷。

WISE-PaaS建立起大家可以共同參與的雲端平台,包含整合從開源與主要技術領導者的軟體技術,做為建立Edge端的工具,並且在資料儲存與資料庫上,兼容包括SQL、Mongo DB與更流行的Time Series Database (TSDB)系統,WISE-PaaS平台讓能力不同的SRP開發夥伴隨著自身的發展重心,從研華所提供SRP工具當中來找尋最適當的開發工具,快速整合其設定的重要的功能,快速展開營運。

研華的SRP工具包括Public Cloud SRP、On Premises SRP、Edge SRP、Private Cloud SRP,楊瑞祥並實際以汙水處理廠與模具設計廠的案例來介紹重要的使用案例。

研華在WISE-PaaS平台中提供AFS(AI Framework Service)系統,AI成功的成為處理資料驅動功能的主角之一,並著重在Edge 端執行AI再訓練(AI RETRAINING)的做法,以增加辨識的準確度,並將不同的AI模型展開的產品周期管理加以整合,最後整合到工廠自動化的管理儀錶板的功能上,楊瑞祥舉品質系統的自動化光學檢驗(AOI)系統做為重要的使用範例。

楊瑞祥強調使用WISE-PaaS平台是無授權費用,採取用多少才付多少計價制度,並推廣試用的機制,大量降低生態系統合作夥伴的負擔,研華希望這個平台可以縮短進入IoT市場的門檻,所有的夥伴各自找尋自己最適合的產品組合與市場利基,獲取最大的報酬。

Intel展現邊緣運算的大量技術成果,加速IoT市場的成功轉移

研華與Intel長久所建立的合作關係,在高度互信的基礎之下,雙方的合作創造許多Market Ready Solution,取得大量的成功範例,Intel的IoT事業部副總裁Jonathan Ballon帶領觀眾進一步探索Edge端的轉變趨勢,對於IoT市場隨著AI與Edge端的大量應用,逐漸凝聚一個巨大的生意機會。

Intel花了八年時間發展IoT產品線,涵蓋多樣化的邊緣運算應用所需要運算效能的半導體解決方案,而AI的快速發展加速包括異質(Heterogeneous)網路整合等新的基礎架構的不斷轉移,目前Intel在Edge端的AI產品線從AI推論加速晶片、GPU、FPGA等因應不同需求的Edge應用,在電腦視覺的智慧應用除了工廠自動化AOI品質檢驗系統的成功案例之外,更與研華攜手加速擴展車用解決方案。

Arm解讀IoT裝置的大規模放量成長的商機

Arm IoT服務事業部總裁Dipesh Patel先生,先就今天市場上累積30億支手機、20億台電腦與84億台IoT裝置等大數位來引言,在接續的四年內,將有1000億顆晶片的發展商機,他對於IoT裝置的放量成長的商機給予正面的期待。

大規模的IoT裝置的部署,安全性的考量與挑戰首當其衝,Arm推廣PSA(Platform Security Architecture) security cell技術平台,使用認證方式取代密碼的安全型態,他揭櫫IoT世代需要面對的兩大挑戰,就是不同型態、連網頻率與運算能力的巨量裝置,以及多樣化混搭的雲端網路。

所以Arm在IoT上的發展聚焦於:第一,共同的軟體平台(如mBED),以省卻大量AP與軟體開發時間,第二,發展裝置連網,尤其在大量智慧城市與智慧電表所需要的包括NB-IoT等多種連網技術,例如研華所發展的SRP-E2i130專門用在智慧電表環境的解決方案,他指出,只要有一個共同區域標準之後,產品製造者可以迅速席捲市場。第三,改變裝置管理方式,以及第四,改變有效資料處理與分析的技術,讓AI技術可以從中扮演更大的角色。

微軟使用IoT與AI技術掌握商業轉型的契機

台灣微軟總經理孫基康(Ken Sun)說明微軟看數位轉型的觀點,除了羅列包括認知服務、機器學習、大數據分析、VR/AR與IoT技術之外,微軟更看重生意模式的轉型,所以使用Azure平台整合雲端服務、邊緣運算、IoT與AI服務,來打造世界的電腦,並改變資訊使用的方法,他舉出包括位於北歐丹麥的跨海大橋的創新檢驗解決方案,透過橋梁結構表面的空拍影像加以使用AI技術,兼具影像識別、分析、預測與管理的功能,打造世界級的使用典範。

Bosch Rexroth 憑藉工業4.0技術型塑未來的智慧工廠

Bosch Rexroth AG是德國Bosch集團推動工業4.0的先驅,技術長Ralf Koeppe博士透過工業4.0解決方案來提高製造業生產效率,以及具備大量多樣化與客製化的產品設計與製造流程,Bosch Rexroth與研華長期合作,利用雲端服務、邊緣運算、IoT與自動化技術打造工業4.0的解決方案,包括是自動化機械、整合服務解決方案,以及完整的工業4.0的產業解決方案。

專題討論由研華執行董事何春盛主持,邀請DHL、Fujitsu、Mitsubishi、Humber River Hospital、McAfee的貴賓對談,主題涵蓋快遞產業的全球維運、智慧城市、智慧醫療、智慧製造、IoT資安服務,並一同為IoT未來的發展大勢勾勒各領域發展藍圖,擘劃整體供應鏈實踐IoT轉型的願景。

更多關鍵字報導: 研華