智慧機械追趕5G商機 雷應為機殼新材料加工裝上智能穿戴
- 廖家宜／台北
5G商機不僅橫掃半導體、車用電子與網通產業，也將開啟一波5G手機機殼戰，轉往不易受電波影響的材料。然而對金屬加工業者來說也形成新材料在加工過程中的挑戰。而在2019年InnoVEX展中，由中興大學機械系教授劉建宏領軍中興大學團隊所成立的新創雷應科技，也看中5...
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