科技產業報訂閱
活動+
 

市場條件快速多變 智慧製造系統建置需求愈趨複雜

智慧製造系統涉及OT/IT串聯及跨技術跨製程等多個層面,整合過程需要集合多方業者的共創合作。符世旻攝

貿易戰看似打亂供應鏈布局,使其開啟第二基地生產計畫,不過對於業者而言,分散布局本就是計畫中的事,相關業者也紛紛坦言,貿易戰只是加速計畫的腳步罷了。但對製造產線的轉移和回流,無疑加大產業對於智慧製造、智慧工廠的建置需求,當前為適應快速多變且多元的製造環境,市場上對於智慧製造系統的要求也變得更加複雜。

研華工業物聯網事業群副總經理蔡奇男觀察,未來智慧製造有三大與挑戰,其一為藉由物聯網技術促使企業加速決策能力,越來越多企業透過雲端平台快速掌握分散各地的工廠數據。其二為工程師與人力需求將是一大缺口,因此從研華策略角度看來,在軟體開發環境中透過圖像化操作界面,一方面能夠降低使用者門檻,此外也縮短開發時間。

 點擊圖片放大觀看

各家廠商紛紛開始將瞄頭對準於縮短專案的開發進程,以軟硬整合的完整解決方案模式服務製造業者。李建樑攝

其三則是透過軟硬整合方案減少客戶各自整合的不便性。過去客戶導入一套解決方案,需自行尋求軟體、感測器、控制器等各家供應商,不僅來回溝通評估相當耗時,專案若出問題也難以釐清責任,蔡奇男認為這是當前客戶相當大的痛點之一,也因此研華過去3年力推完整的軟硬體整合方案(SRP),先解決前期整合問題,希望藉此協助客戶縮短開發進度,能夠快速導入智慧製造方案。

當前智慧製造系統有一關鍵發展趨勢,便是各家廠商紛紛開始將矛頭對準於縮短專案的開發進程。智慧製造系統涉及多個層面,縱向上來說訴求OT與IT的串聯,而橫向則是跨越多個技術領域的整合,光是系統的複雜度就非單一廠商可獨自承攬,因此透過夥伴關係匯聚各自專業能量,是目前市場強力發展重點,以藉此解決過去客戶孤立無援的不便性。

像是在市場中很早提出共創策略的研華科技,在2019年自動化展上就攜手共創夥伴銳鼎科技以及達易智造展示近年針對手工具產業以及工具機產業的的智慧製造解決方案。商業軟體開發商SAP也分別透過與台達電以及新漢的合作,加強OT與IT資訊的整合,有效串聯工廠端資訊與其他部門,發揮數位化最大效益。


  •     按讚加入DIGITIMES智慧應用粉絲團
更多關鍵字報導: 研華 智慧製造