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TPCA發布台灣PCB產業智造發展新藍圖 設備生產營運為三大面向

TPCA自2018年開始陸續促成PCB產業成立三大智慧製造聯盟。圖為針對軟板成立的先進軟板智造聯盟。廖家宜

台灣電路板協會(TPCA)自2018年開始陸續促成PCB產業成立了三大智慧製造聯盟,包括針對硬板成立PCB A-Team、針對機械設備端成立的PCBECI設備聯網示範團隊、以及先進軟板智造聯盟。並以PCBECI貫穿三大聯盟做為統一的通訊協定,加速PCB產業智慧製造的進展。而2019年TPCA將智動化委員會調整成常設組織之一,隨後也將台灣電路板產業的智慧製造藍圖訂立出更明確的發展方向。

智慧製造浪潮席捲全球各產業,台灣雖是全球PCB產業的最大供應者,但不管是智慧化還是數位化的程度,都遠不及半導體與面板等高科技製造業。TPCA過去幾年也盤點了PCB產業目前所面臨的困境,其中就發現PCB產業設備聯網普及率不到1成,光是在智慧製造的第一步,機台聯網數位化就嚴重卡關。

TPCA自2018年起陸續推動PCB產業智造升級計畫,至今已針對軟硬板與設備端分別成立示範團隊,希望在領導廠商的示範下,由大帶小帶動其他業者跟進,包括欣興、燿華、敬鵬率先投入PCB A-Team計畫,設備商志聖工業、東台精機等加入 PCBECI設備連網示範團隊,而嘉聯益則攜手上游供應鏈柏彌蘭金屬化研究合組軟板製造聯盟,此外,臻鼎、日月光等載板領導廠商也在評估於新廠導入PCBECI,透過領導廠商的導入實績擴散,可望帶動更多追隨者,進而擴大PCBECI的市場需求,吸引更多設備系統廠商投入開發,降低應用成本。

而2019年TPCA透過組織調整正式成立智動化委員會為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究,與資策會與台經院再次攜手更新、訂立更明確的台灣電路板產業智慧製造藍圖。

TPCA表示,對於PCB產業的智慧製造發展藍圖框架,是以應用層次和其所展開的發展進程為基底,建構各智慧製造應用。在應用層次架構上,主要會依序從智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向出發。

而奠基於這三大應用面向,在每個應用層架構中,又可依應用的發展進程,分為數據擷取與整合的連結化、數據呈現的可視化、數據建模與分析的透明化、以及可達到數據預測化與提供決策支援輔助的自適應化。透過此發展藍圖架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力,以實現短期的產線可視化、中期的生產智慧化,以及長期的營運智慧化的效益。

不過業界拚智慧製造,第一個要解決的問題便是突破通訊標準不一的窒礙。基於PCB產品樣態與設備品牌眾多,設備通訊格式不一致是智慧化的首要瓶頸,因此將設備通訊協定統一便成為當時TPCA在2014年發布產業白皮書的重要目標。

TPCA遂在2015年達成以遵循於半導體產業成熟的SECS/GEM做為通訊標準的共識,經過6次的專家會議,簡化為符合PCB所需的PCBECI做為板廠收集生產資料通訊統一格式,也希望透過標準統一降低設備廠商客製機台協定的成本。而經過TPCA與國際半導體協會(SEMI)合作努力下,PCBECI也在2019年9月初正式發布,成為SEMI的正式標準之一,並順利成為PCB產業設備聯網的統一通訊標準,而標準的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展,預計今明兩年可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功能。

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