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從雛型到量產瓶頸多 新創借助平台少走產品開發冤枉路

新創產品邁入商品化前,常遭遇產品無法優化,或找不到資源協助量產等問題。Tech Design

台灣新創不乏好的創意,然邁向商品化進入市場前,卻常遭遇產品無法優化,或找不到資源協助量產等問題,導致好的創意最終無法實現。2018年分別在台北、台中、高雄三地成立的「物聯網智造基地」,即主打以樞紐(Hub)概念,串聯全台民間創業服務資源,協助新創優化產品雛型與開發,包括在開發端提供小量試產、系統整合,或產品機構優化設計與市場評估等,讓新創能夠順利進入量產階段並上市。

根據IHS Markit預測,物聯網設備市場在2020年將達到307億台,2025年增加到754億台,預估產值與應用商機龐大,許多新創團隊也因此摩拳擦掌,試圖透過各種創新點子吸引市場目光。

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資策會服創所組長崔智萱。廖家宜攝

但事實上,當創新點子真正進入產品開發階段,由於初期量少,供應鏈技術支援缺乏,許多問題因此一一浮現,像是電路設計不夠細膩、產品機構與外型設計不符現實,功能設計不夠突出等,產品每一開發階段都需要面臨不同問題考量,也需整合不同資源,要從潛力產品達到「可量產」,並成功於市場上架,坦言之困難重重。

資策會在經濟部工業局指導下成立的物聯網智造基地,今年即將進入第三年,自成立至今,已集結逾130家國內包含軟硬體系統整合、可提供小量試產、產品外型/機構設計等業者,以智造服務團角色,邀請業者提供技術上的指導,並透過市場評估,協助新創團隊釐清在進入市場前,產品到底有無競爭力與潛力商機。

像是以開發端資源來說,可提供PCB製作技術支援的廠商佔比最多。主要開發PCB製作及PCB Layout的奇俊科技就提到,在其接觸的新創團隊中,大約有20%的團隊清楚電路結構,但卻有80%團隊只有想法,卻對電路、電子相關領域不熟悉,確實需要專業平台來幫助找到開發人員、元件、PCB Layout等,才能真正實現產品。

此外,物聯網產品實現智慧化,所使用的核心晶片也是關鍵因素,在產品開發端,智造基地也攜手國內數家IC大廠包括聯發科、瑞昱等,共同推動「國產IC開發套件」,透過國產自主研發的IC套件,不但可降低技術門檻,更有助於降低產品開發成本。擅長體驗式行銷內容設計的瑞意創科,其就運用瑞昱Ameba晶片打造可與Vive相容的VR手套,藉此縮小整個晶片體積,使操作更為輕巧。

根據新創團隊不同發展階段,智造基地希望提供不同的資源協助,包括電子技術、外形結構設計、資源投入時程建議、生產成本預估等。資策會服創所組長崔智萱舉例,當創新想法真正邁入商品開發階段,專家可透過協助擬定明確需求規格、產品功能、使用者流程以及目標效益等。一步步引導新創團隊訂立出明確的發展藍圖,接著再找服務團擬定技術規格,進入小規模試產。

產品每一開發階段都需要面臨不同問題考量,除了產品開發外,市場評估則是衡量產品進入市場後是否具有潛力。崔智萱指出,如新創進入募資階段,就得先測試市場水溫,包括了解產品特性吸引哪些族群,以及產品訂價等,因此在智造服務團中,也有不乏許多熟悉群眾募資的專家可協助新創進一步分析市場結構。


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