Nuvoton
event
 

IPC軟硬結合趨勢 促業者推加值服務平台

研華的WISE-PaaS啟動得早,發展時間也較其他平台長,也累積了一些案例與經驗。李建樑攝

產業電腦(IPC)在市場上發展已經有相當一段時間,早期多以艱困特殊環境下的運算應用為主,而隨著產業自動化的普及,台灣IPC業者以在嵌入式領域中累積的經驗,也快速轉型為自動化與嵌入式平台的供應商角色。

但當市場進一步朝向個個產業的自動化與智慧化應用發展時,隨著應用領域的擴大與市場競爭的加劇,傳統硬體平台已經無法滿足市場需求。如何進一步結合軟體與應用,甚至進一步在不同垂直市場中建立自身優勢,則成了現今IPC業者極力發展的方向。

而物聯網(IoT)及工業物聯網(IIoT)環境的成熟,越來越多導入自動及智慧應用的產業領域,讓軟硬整合的解決方案成了業界主要訴求。誰能更快的提出符合業者實際需求,解決應用痛點的解決方案,誰就更可能在該產業領域中率先插旗立足。

只是產業的自動及智慧應用領域無窮,但單一業者能力有限;因此,透過平台方式,聚集單一或不同產業界軟體應用業者的能力,再搭配上適當硬體平台的新模式也就慢慢出現。

身為台灣IPC產業界的大佬,研華應該是最早提出相關商業模式的業者。不論是從推出以軟硬整合為主的SRP(Solution Ready Platforms/Package),還是歷經多次演化的WISE-PaaS/WISE-Marketplace,強調透過軟體與應用的加值,快速協助客戶導入相關解決方案,並藉由平台進行應用共享/交易的模式,研華均已推行了一段時日。

雖然,研華董事長劉克振也坦言,目前平台的營收佔比不高,表現並不突出。但一旦平台普及,且平台上的各式應用完整,自然會加速各產業業者導入應用;一旦要導入應用,自然也會產生對硬體平台的需求。但這藉由軟體加值帶動硬體銷售的模式,目前也已經有越來越多業者投入發展。

目前不僅是奇異(GE)、西門子(Siemens)、施耐德電機、SAP等國際級工業與軟體業者都分別建有自己的工業物聯網平台外;微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、Google等雲端服務供應商也都分別透過不同的合作方式建置與工業物聯網相關的雲端服務供應。

至於中國大陸與工業物聯網相關的平台更是如雨後春筍的在近1~2年內不停冒出,除了華為雲、阿里雲這些雲端服務供應商之外,海爾、航天、徐工集團、工業富聯等集團企業也都有自己的工業物聯網雲平台,而且在性質上與研華的WISE-PaaS/WISE-Marketplace相去不遠。

相關業者表示,隨著產業自動化及智慧化的普及,相關市場規模已經越來越難以估計,不過也因為市場規模龐大,所以沒有一家業者敢誇口,可以成為市場上的唯一或第一,為了儘可能的擴大市場的觸及與迅速深入,業者都著手進行平台建置,做為聚集不同產業機會的據點與入口。就連工業富聯都在Fii Cloud與MicroCloud之後也要建立FiiMart,藉此達到價值服務的目的,顯見平台市集的概念至少在中國市場中,已經成了趨勢。

雖然,研華的WISE-PaaS啟動得早,發展時間也較其他平台長,也累積了一些案例與經驗;但相較於其他國際級的競爭者,甚至中國市場上的集團對手,研華若在規模等方面,要想跟他們作長期消耗戰,恐怕也不利於研華自長期發展。

但面對全球市場的成長潛力,台灣相關產業在既有的優勢基礎上,確實不應該再度失去領先的地位。但是單憑研華一家業者以及目前平台資源,確實也有著巧婦難為無米之炊的難處。市場推測,也難怪研華會有被徵召為台灣物聯網雲平台國家隊的意願。


  •     按讚加入DIGITIMES智慧應用粉絲團
更多關鍵字報導: 工業電腦 工業物聯網