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達到先進製程設備進口替代 機械業挾雷射應用添戰力

工研院與機械公會以及德國創浦三方攜手成立「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」。符世旻

半導體技術作為5G、AI等新興科技應用發展背後的基礎,即便貿易戰與疫情衝擊全球各行各業,半導體產業仍是少數逆向成長,也帶動半導體設備的需求強勁。惟可惜的是,目前半導體設備在地化還有很大的成長空間,也不利於後續發展智慧機械與智慧製造。因此推動台灣設備升級轉型,勢在必行。而雷射加工設備,則是台灣產業現階段所要強調的重點之一。

因應微小尺寸與高精度的加工需求,雷射加工相關設備與應用需求愈來愈廣。以半導體製程來說,為了達到晶圓薄化、立體化的異質整合,相較傳統晶圓切割採用鑽石刀容易致使晶圓破損,雷射切割技術具有非接觸式加工優勢,如此可避免材料表面損傷,在儘可能不損壞晶粒下完成晶圓切割。隨著半導體先進製程技術全面精進,可望推升雷射切割相關設備需求。

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因應微小尺寸與高精度的加工需求,雷射加工相關設備與應用需求愈來愈廣。the fabricator

除了雷射切割,雷射技術還可應用於量測、檢測、切割、焊接和各式精微加工應用。看準雷射加工應用的商機,機械業蓄勢待發。現在更要透過台灣健全的半導體產業鏈帶動下,挾著這股優勢,為機械業帶出新的發展領域。

半導體設備擴大國產化 從雷射加工設備出發

2020年9月工研院與機械公會及德國創浦集團(TRUMPF)三方宣布攜手成立「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」,目的即希望透過結合國際高階雷射源大廠德國創浦共同設立研發中心,透過創浦提供的雷射源技術支援,協助國內業者在台研發出半導體與電子產業專用的高階雷射源及設備,以打破過去雷射設備受日美韓系統寡佔的情況,進而切入台灣半導體與電子業雷射設備供應鏈。

工研院表示,高階雷射源設備成本很高,容易造成廠商相當大的財務負擔,本身即開發不易,而如果要測試開發,還需要國外原廠配合,往往因為與國外廠商一來一往當中喪失商機。加上台灣不若日韓中皆設有打樣中心,過去還得送往海外的打樣中心進行測試,再再削弱產業競爭力。

未來中心將從協助進行測試驗證、系統整合與人才培養三大方向出發。工研院進一步解釋,半導體雷射加工設備係由雷射源、光路元件、機構件與控制器組成。經打樣測試後,進行系統整合提供給設備商完成進機測試。這部分主要會由德國創浦提供高階精微加工用雷射源,再由工研院依據製程需求,客製化開發光學模組,並搭配國產客製化的大銀微平台次系統等進行系統整合,完成後便可迅速移機到客戶端進行生產測試,而在此過程中,透過打樣平台的建立,便可讓有需要導入高階雷射源的業者,到這裡進行打樣測試,縮短距離。

而目前包括上銀集團旗下大銀微系統、東台集團旗下東捷科技、均豪精密、元利盛、萬潤、均華、鈦昇及旭東等公司,都已表達加入意願。此中心也預計將於2020年底前,進駐工研院六甲院區設置完成。

ASML供應夥伴加入 助攻台灣設備產業

目前各大半導體龍頭對先進製程的投入,讓全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)的地位持續高升。而德國創浦即是ASML EUV設備雷射源的供應夥伴,在雷射源及工具機的產值皆為全球前三,德國創浦的加入,可說是為台灣半導體設備產業帶來一個非常強大的盟友,也有助於擴大國內半導體設備產業供應鏈的國際輸出。

由於台灣本身即是全球半導體重點市場之一,創浦集團繼2020年在南科與合作夥伴共同成立技術培訓中心後,此次也進一步參與台灣半導體設備產業的合作。

根據機械公會統計,2020年機械業受貿易戰與疫情接連影響,前7月出口值較2019年同期呈現衰退,不過唯檢量測設備與電子設備成逆勢成長,國際大廠與台灣持續的深化合作,也顯見台灣在半導體電子產業與相關設備市場中,仍相當具有競爭力。

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