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20211014_DForum智慧車與車聯網論壇

為汽車產品設計開創更多可能 電裝採西門子模擬軟體

電裝將透過MBD產品開發流程推動數位轉型。法新社

西門子軟體工業(Siemens Digital Industries Software)宣布汽車零件供應商電裝(Denso)已選擇採用西門子軟體組合,作為新一代模型化開發平台(MBD)平台的技術基礎。透過模型化的模擬,電裝不僅能解決當前汽車零件生產的各種問題,也有機會為汽車產品設計開創更多可能。

據Geospatial World報導,電裝將利用西門子的Simcenter模擬測試軟體,在開發過程中持續推動系統模擬的部署。電裝設計師將能透過Simcenter,與分析專家一同執行1D系統模擬。此外,西門子的Teamcenter軟體則能協助電裝將模型資料無縫發布到全球各個據點。

這套MBD流程可望為電裝縮短產品開發所需的時間,並降低開發成本、提升設計品質與市場競爭力。

在雙方合作期間,西門子除了提供軟體技術外,也會為電裝提供流程諮詢、執行先導專案與建立模型流程等服務。

電裝與西門子已成功完成為期3年的MBD前導計畫,並已準備將這套流程推廣到日本及全球的各個據點。新一代的MBD流程將更有利於電動車、自駕車的發展,並可望推動車廠的市場與營利成長。

電裝目前已嘗試將MBD流程應用在汽車空調系統、動力系統與電能驅動等重要領域,而部署的成效不僅有利於電裝本身,更能嘉惠汽車產業中所有採用MBD流程的廠商。

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