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達梭系統攜手士盟、誼卡深耕校園

達梭系統大中華區總裁張鷹。王君毅攝

3D設計解決方案業者達梭系統(Dassault Systemes)持續深根校園。對應數位發展與產業轉型趨勢,達梭系統表示將攜手士盟科技以及誼卡科技等業者,在台高等院校推動人才培訓與專業知識課程,冀望透過產學無縫接軌的學程規劃、人才培訓與實習機制等計畫的提出,能讓學生在就學時就儲備未來職涯所需的關鍵競爭能力,同時促進重點產業高科技的發展與人才養成。

達梭系統表示,此次與士盟科技及誼卡科技聯手,將針對台重點推動的智慧製造、電動車、機器人機械手臂、無人機等產業,與包括台大、中央大學、成功大學等10餘所大專院校合作,以產學合作方式在課程設計與教學內容中導入達梭系統3DExperience等平台與解決方案,藉此協助學生以更有效率方式設計和分析問題,培育未來在電機、電子、機械、材料、工業工程、船舶設計與海洋工程、智慧車輛、航空航太、通訊等產業的高科技人才。

達梭系統大中華區總裁張鷹認為,達梭系統與台灣相關大專院校合作已有多年,迄今並有超過數千名學生參與此產學合作專案,藉由產業與學界合作,建構學用合一、職場接軌的完整規劃,將有助於增進台學生的競爭優勢,同時培育出更多能夠應對市場快速變化的菁英。


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