促設備創新 3D列印有望緩解半導體供應鏈困境
- 涂翠珊／綜合外電
為因應當前半導體供應鏈困境、加速產業創新，許多半導體資本設備廠商都將目光轉向了積層製造(additive manufacturing)技術，盼能藉此突破傳統製造技術的限制，更快將新的資本設備技術引進晶圓代工廠，加速高品質、高韌性的晶圓生產。
據...
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