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研華物聯網共創峰會蘇州開幕 劉克振強調市場未來3年起飛

  • 杜念魯
劉克振表示,研華以協助各產業將現有硬、軟體整合與串聯,建立完整的產業價值鏈為物聯網產業發展的首要任務。李建樑攝

智能系統(Intelligent Systems)推動業者研華科技,1日於蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會;由於是研華首度舉辦相關活動,希望超過來自全球5,000位客戶、夥伴共同參與。研華董事長劉克振預期,物聯網將在未來3年起飛高速發展,大陸因有巨大市場量體、高度積極的創業創新風潮,以及政府的支持,預期將像過去的電商、行動支付一樣,成為物聯網發展最快的區域。

對於人工智慧(AI)加物聯網(IoT)的AIoT發展,劉克振預期未來15年將以3階段發展。首階段為研華經營多年的自動化、嵌入式應用平台;第二階段是軟體及硬體整合為解決方案功能模組(SRP);第三階段則為產業解決方案的系統整合商(SI)提供產業雲服務。

劉克振表示,有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛,且市場碎片化等特質,研華因而將協助各產業將現有硬體、軟體整合、串聯,以建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。因應此趨勢,研華自2014年起推出WISE-PaaS軟體平台,並歷經2年多時間,將該平台從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、產業SRP、雲端服務營運等服務完整串接,建立完整的物聯網供應鏈。

劉克振指出,此供應鏈要完整落實並普及應用落地,其成功關鍵在於平台技術供應商與產業專家的充分合作、整合,形成標準化可複製的軟、硬體系統組合產品SRP; SRP再經由系統集成商(System Integrator)到用戶現場安裝並進行後續維護,以成為完整場域解決方案,形成工業物聯網的產業鏈。

而研華在邁向此階段的商業模式,將分別以不同運營模式應對:過去硬體仍將維持利潤中心營運;軟體平台是核心中的核心,但將以分享為目的,透過成本中心為基礎進行會員制方式運營;至於SRP軟體開發與DFSI(Domain-focused Solution Integrators;DFSI)產業專家公司的合作,則分別以共創或少量合資模式進行。

同時,為了因應整體的轉變,研華本身也將轉向以EXO(指數型組織)的方向發展,設定宏大變革目標與內、外部各5項屬性。