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PCB智慧製造商機正起飛 迅得機械從設備商逐步轉型系統整合

看好PCB智慧製造發酵,迅得機械積極布局智慧製造。符世旻

台灣製造業型態以中小企業規模最盛,雖然個別廠商勢單力薄,不過現階段政府已開始積極透過組隊結盟的合作方式,串起上下游產業鏈加速國內製造業者推動智慧製造發展。

例如去年由台灣電路板協會(TPCA)籌組的PCB A-Team係由研華與PCB自動化設備商迅得機械深化合作,偕同工研院、資策會、鼎新電腦以及三家PCB業者共同推動PCB智慧製造計畫。而其中迅得主要包攬整個底層設備端的通訊基礎工程,打通OT層串聯IT層間的最後一哩路。

迅得機械總經理王年清笑說,這段工程就像是在「做苦工」。之所以稱之為苦工,主要是由於要將設備層中各自分散的機台進行連線十分不易,尤其PCB生產設備來自各種不同製造商,除了要橋接來自不同廠牌、不同通訊協定的各項生產設備之外,加上部分舊設備非電子訊號輸出,許多關鍵參數如液體濃度、流量或壓力值等至今仍須靠人工目視抄表,為此迅得也在部分缺乏感知能力的設備上放置感測器擷取數據,最後再透過研華開發的閘道器將所有數據統一以SECS/GEM通訊協定上拋至PaaS平台進行分析與處理。

然而過去這些系統整合工程並非設備商的任務之一,但迅得考量系統整合商、軟體廠商等業者不擅於設備機械方面的專業知識,而迅得以自動化設備起家,過往在PCB產業深耕已久,旗下應用於PCB生產線上的自動化設備種類繁多,對於PCB生產設備的專業知識遠比SI更熟捻。雖然通訊系統整合的工程看似苦工,但其實也是在幫迅得「試水溫」,做為迅得投入智慧製造的基礎。

迅得近年積極從自動化跨入智慧製造,從2016年開始便投入工業4.0解決方案開發。迅得機械智慧製造研發中心協理楊修銘表示,目前迅得主要以五大面項為開發核心,包括推動以SECS/GEM通訊協定為主的智能化設備聯網服務,透過其自主開發的IEM聰明盒,在設備層可跟使用不同通訊協定的PLC或PC Based的控制器溝通,並將其整合為統一的通訊標準與上層IT資訊對接。

而因應客戶端需求,迅得也建立產品履歷追蹤方案,透過智能化條碼讀取、辨識與記錄,掌控PCB製程中每一片電路板的生產過程,除此之外也針對生產設備進行監控,確保產線上每一個機台的運作狀態是否正常,並記錄其生產參數。

楊修銘表示,由於現階段人力成本上揚,為降低業者人力支出,迅得對此除了在著眼於生產設備端之外,也投入物流設備開發,推出無人化搬運載具如AGV、RGV以及倉儲系統等,目前也都有打入PCB與半導體供應鏈市場中。而未來因應人工智慧趨勢,迅得下一步則是鎖定AI,目前也已透過策略夥伴的結盟開發AI相關應用,例如將AOI結合AI提升準確率後,再偕同週邊自動化設備提升產線運作效率。

從設備層完成資料蒐集與整理,並在設備端與生產端開發監控與管理等各項應用服務,王年清表示,目前迅得已具備協助客戶完成基本智慧化產線需求的能力,但當然好還要更好,在基礎建設穩步發展後,未來將再進一步加入製程Domain Know-how建置人工智慧分析決策系統,朝向更完整的工業4.0發展。「這是未來每個製造業者必定發展的方向」,王年清認為,迅得既有能力幫業者收集生產線資料,當資料量夠龐大之際,也要協助業者善用這些海量資料。

迅得自2016年相繼投入智慧製造方案開發,短短兩年已進展神速,王年清表示,迅得之所以積極擁抱智慧製造的理由其實很簡單,因為以自動化設備商的立場來看,如果不做智慧化,最後可能連自動化市場都被搶食。王年清認為,因應未來製造趨勢,迅得的競爭對手不僅是自動化設備商,還有嗅到商機擴大市場的系統整合商。

未來當製造業者浮現越多智慧化生產的需求,為了要搶食龐大市場商機,各家系統整合商一定會將觸角往下延伸到自動化設備市場進行整合。但王年清也點出設備商的優勢。他指出,由於SI無法兼顧設備專業,因此多數還是以策略夥伴的形式開發市場,而相較之下設備商是往上走,只要再從軟體開發人員著手,遠比SI能掌握更多技術優勢,對此不僅提升自動化設備商附加價值,也能在競爭上形成差異化。

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