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5G促PCB製程高難度 台20家板廠往智造轉型打頭陣

5G加上智慧化需求效應,電路板的製程難度也會越來越高。符世旻攝

智慧製造浪潮席捲全球各產業,台灣雖是全球PCB產業的最大供應者,但不管是智慧化還是數位化的程度,都遠不及半導體與面板等高科技產業,光是在機台聯網,達到數位化這一步就嚴重卡關,為此台灣電路板協會(TPCA)早前也透過成立PCBECI設備聯網示範團隊,協助PCB業者與機械設備業者共同解決此問題。而歷經兩年耕耘,目前台灣已有20家中小型PCB業者順利完成105台舊有設備升級智慧聯網功能。

台灣PCB產業2019年以31.4%的市佔率站穩全球第一,而在佔電路板應用比重相當高的手機市場疲軟下,台灣PCB產業依然能夠持穩,主要則受惠於5G所帶來的效益。而PCB板廠也表示,隨著5G起飛,加上3C及工業產品越來越智慧化,電路板線路會越來越精緻,且越來越多客戶尋求製程多樣性,當製程難度越來越高,未來先進載板的生產製造一定要往智慧製造的方向前進。

但目前PCB產業在轉型智慧製造上仍存在相當大的挑戰。TPCA分析,台灣雖然有完整的PCB供應鏈,但因發展歷史悠久,許多舊有機台並不具備聯網與資料收集等功能,多仍須仰賴人工進行抄寫,相當於智慧製造的基礎並不穩固。

加上電路板產品多樣化,生產程序繁瑣,多數的電路板業者在完成自動化導入後,並無太多投入從事於設備資料和生產資料的整合,以致後續推動智慧製造應用時,產生許多瓶頸。

為此,TPCA自2017年便積極促成PCB產業轉型,透過短中長期不同階段,從可視化、生產智慧化到營運智慧化的的發展藍圖,協助業者一步一步往智慧製造邁進。此外,更分別從硬板、軟板以及設備端,分別成立智慧製造示範團隊打頭陣。

特別是PCB業者目前首要解決的設備聯網問題,經TPCA與國際半導體協會合作下,以半導體產業成熟的SECS/GEM作為通訊標準,擬定出PCBECI作為板廠收集生產資料的統一通訊格式,透過標準的制定,降低設備商客製機台的成本。

根據台灣經濟研究院調查指出,PCB板廠在鑽孔、電鍍、曝光、蝕刻及檢驗等五項製程中,有超過8成業者有進行單站資料收集,但可惜的是,缺乏即時且後續應用,台經院更進一步發現,其中又以蝕刻與曝光是近兩年PCB業
者推展智慧製造、設備聯網最為優先的製程,其成長幅度亦為所有製程之最。

是以由系統整合商沃亞科技主導,與國產四大主設備製造商志聖工業、東台精機、群翊工業、揚博科技串連合作所組成的PCBECI設備聯網示範團隊,在計劃中,也是以鑽孔、電鍍、曝光及蝕刻等四大製程做為優先導入場域,並進一步發展包括關鍵零件監測、預兆診斷、製程參數控制等智慧化應用。

而始自2018年的這項計畫,目標要在兩年內協助包括凱喬線路、喬旋精密、龍懋電子等在內的20家中小型PCB業者,協助100台設備進行聯網升級,達到20%普及率。而歷經兩年的耕耘,至今,已成功完成105台舊有設備升級智慧聯網功能,進度小幅超前,日前TPCA在PCBECI成果發表會中也分享這項成果。

同時,示範團隊也協助本土設備商技術支援,開發新設備智慧化升級技術,如設備預知保養,除了降低設備商與客戶的維護成本外,也進而提升產品良率,為客戶創造更大利益,大幅提升台灣板廠與設備產業的國際競爭力。


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