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東台攜手東捷 搶攻5G應用設備市場

東台自第3季起訂單回溫。符世旻攝

呼應5G應用,東台精機攜手東捷科技,推出超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程,積極搶攻市場。

東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統,隨著產業變遷,顯示器產業投資趨緩,也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。

東台與東捷將在2020 TPCA Show聯手展出,東台表示,呼應5G應用,能滿足大尺寸通訊線路板需求,並因應5G線路的精細度及電測治具精度提升,推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程,效能媲美歐洲大廠,效率更勝於TLCU-660 UV+CO2複合雷射加工機,及電測治具精度提升的SDF-116探針治具高精度機械鑽孔機。

另外,在電路板瑕疵檢測方面,運用AOI結合AI技術去做電路板檢測,其中以AI功能做教導,將瑕疵分析比較,可以及時提升檢測精準度。

東台2020年9月合併營收為新台幣6.88億元,較8月增加約24%,但較2019年同期減少約17%。東台累計2020年1~9月合併營收達57.48億元,較2019年同期減少約29%。

以集團整體而言,9月營收來自於工具機的貢獻佔86%,電子設備營收佔比14%。在產品應用面方面,汽機車產業約佔營收35%,電子業約佔14%,航太業約佔13%。市場布局方面,以台灣、中國大陸為主要市場,約佔61%,亞洲其他地區則約12%,歐美地區則佔25%。

東台表示,雖然歷經2020年上半的淡季,但自第3季起已出現訂單回溫現象,除了電子設備事業處原產品的訂單外,新推出的TDL-6/TDL-6B線馬鑽孔機效能深受客戶群好評,目前已簽約和洽談中的在手訂單超過3億元。

此外,台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI),自2018年起共同推動PCBECI設備聯網標準科專計畫,做為板廠與設備間雙向通訊的格式,並在經濟部工業局的政策支援下,由系統整合商沃亞科技主導,東台與國產主設備製造商志聖、群翊、揚博串連合作,協助台灣20家中小型PCB企業,完成105台舊有設備升級智慧聯網功能,實現設備稼動及問題可視化,進而確保「設備稼動率生產不中斷」、「設備正常運轉不生產不良品」,並導入大數據分析、人工智慧(AI),實現智慧製造的藍圖。

東台指出,該計畫已於2020年9月30日完成工作,並將於10月21~23日舉行的2020 TPCA Show展會展出。

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