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還地球清淨 高科技與營建業如何減碳?

Heliogen的系統能用免費的陽光產生攝氏1,000度的高溫,有助於營造業降低環境衝擊。Heliogen

半導體業營收受疫情影響不大,台灣供應鏈更是產能滿載、業績逆勢成長。5G網路與資料中心持續部署、半導體需求不斷擴張,高科技業與營建業已成為全球碳排量與碳足跡激增及氣候變遷的元凶,應及早擬定因應措施。

據Design News報導,2010~2018年全球網路流量增逾10倍、資料中心儲存容量成長25倍、伺服器執行應用數量攀升6倍;晶片與電子製品產量持續擴大;混凝土製作與鋼鐵業分別占全球碳排量7%與5%,雖有益經濟發展但都是碳排大宗。

ABI Research與InterDigital的報告顯示,2030年無線產業能耗將增加160%,5G發展、普及、擴大應用為催化劑,對環境影響更甚前代技術。2028年消費者與企業生態系將廣泛使用5G網路,須找出相關節能關鍵以有效減少能源足跡。企業大規模部署物聯網(IoT)與5G連網裝置,將增加2030年能耗37%,裝置端能源管理對降低行動裝置碳排相當重要。

先進晶片設計與製造可提高裝置能源效率,太陽能面板與電動車成本續降也有助減少碳足跡。資料中心業者應開始以再生能源取代石化能源,還能回賣過剩電力調節電網供電,可降低整體用電成本且顯著減少碳足跡。

大型半導體製造廠每小時用電10萬度(100 MWh)高於汽車製造廠或煉油廠,占營運成本30%,隨著需求增加、生產規模擴大,半導體業能耗問題已是全球的永續責任,部分業者已展開行動,2020年底應用材料(Applied Materials)宣布2030年全球設施將100%採用再生能源,以降低營運的環境衝擊,其中美國部分將提早於2022年達標。

營建業用的水泥、玻璃、鋼鐵能耗與碳排量極高,製造時需以極高溫燒結或熔融各種原料,Bill Gates支持的新創Heliogen運用AI、自動邊緣偵測、電腦視覺等技術,訓練與控制晶片級封裝(CSP)太陽能面板鏡,將免費的陽光反射到單點位置能產生攝氏1,000度高溫,且CSP面板還有能將過剩熱能儲存起來的優勢,均有助營造業降低環境衝擊。


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