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物聯網整合5G與AI 形成智慧連接的完美風暴

  • DIGITIMES企劃
IoT裝置進入5G世代的主流應用。

物聯網(Internet of Things)的技術經歷這幾年的大力鼓吹與投資之下,從雲端平台的建置與連接大量的連網裝置的第一階段發展起始,所提供的新型態的雲端服務與應用,皆仰賴從蒐集資料中嘗試去理解使用者需求,當連接裝置不斷竄升,資料量不斷膨脹成長,透過大數據分析的技術進入資料分享的階段,因此而創造膾炙人口的智慧服務,今天最為各界所矚目的前五大物聯網創新服務,包含智慧製造、智慧零售、智慧醫療、智慧能源與運輸,都皆因此而起。

物聯網已經超脫出僅僅只是看成是一種讓工業界得以提高效率與節省能源的技術而已,產業界與不同的政府組織紛紛投注不同的期待,舉日本政府所喊出的「Society 5.0」國家級的未來規劃與倡議為例,就是期盼藉由讓工業、人類和整個社會更加緊密的相連之後,結合新興先進技術,帶動經濟和社會結構的轉變,這當中非連續性與破壞式創新,尤其是人工智慧(AI)與邊緣運算(Edge Computing)等技術的引導,加上即將商業運轉的第五代行動通訊技術(5G)的來臨,智慧應用與自動化的服務將產生更大、更快的加乘效應,這些技術彼此相互串連與吸引,一個完美的科技風暴已然成形,即將進一步影響每一個人的生活。

跨界混搭、異業結合,物聯網服務的發展挑戰與機會並陳

這些新興的使用典範的誕生,源於大量的創新好主意,透過資料分析與洞察,並落實於不同的產品上,但是產品的開發過程充斥著不同的挑戰,目前常見的物聯網產品開發的三大挑戰包括:1.技術團隊的開發經驗不一,由於物聯網的產品經常會遇到跨界混搭、異業結合等考量,整合不同領域的產業知識(Domain Knowledge)難度高;2.資訊安全考量不足,這是許多網路監控攝影機成為資安攻擊的漏洞後,付出慘痛代價所學習到的重要課題;3.產品量產的考驗,由於物聯網產品往往是少量多樣化的組合,成本變動大,供應鏈的搭配,考驗彼此的彈性與整合能力。

這些挑戰也助長了物聯網市場上容易出現的片段與零碎化的狀況,這當中以半導體晶片解決方案供應商扮演著關鍵的角色,是引領創新的火車頭,如同百年歷史的汽車產業今天所發生的驚天動地的改變一樣,所有的創新功能有80%皆由半導體晶片所推動,而半導體在物聯網市場上也維持相同的創新動能......

如欲了解更多半導體晶片如何推動物聯網的發展,「2018物聯網技術與開發論壇」即將於11/15(四)假台北六福皇宮舉辦,邀請到ROHM(羅姆)、NXP(恩智浦)、微軟、AWS等一線大廠聯袂發表最新技術與服務方案,同時結合最熱門的新創議題,由交大產業加速器主任黃經堯教授分享物聯網商機策略,以及3家新創業者現身分享,活動完全免費,歡迎報名參加 : https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20181115/

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