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邁向AIOT時代 設備聯網x無線技術 引領企業轉型

全球智能系統領導廠商研華,日前於物聯網園區以「邁向AIOT時代 設備聯網x無線技術 引領企業數位轉型」為主題,舉辦2018研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案,亦邀請策略夥伴ARM、AWS、Acronis、Intel、McAfee、Acronis共同展示從端到雲的AIOT軟硬體解決方案,平台合作策略及更豐富多元軟體應用方案於WISE-PaaS Marketplace。此外,也在活動當天更與新代、博世科智能、凱柏、功量、台哥大及逸奇等各個垂直產業專家展示物聯網應用方案。

研華台灣區營運處副總經理林其鋒指出,這幾年工業物聯網在台灣逐漸發酵成長,企業轉型自動化後,想要在服務上做出差異及加值化應用,AI的應用成了各產業新的命題,企業主無不想要透過科技進步脈動升級本業服務,更想運用這樣如同人類大腦般的運作達到人機結合創造更大營收。台灣有深厚的ICT產業積累的經驗,更可藉此在國際舞台上透過研華提供的平台達到效益最大化。

E2I整合物聯網應用關鍵: 邊緣運算、機器學習、預防維護、人工智慧

為加速實踐物聯網應用開發、整合及導入,在本次活動中邀請策略夥伴及系統整合商現身說法與研華的合作模式,並透過研華新推出軟硬體整合的設備聯網與智能管理解決方案Equipment to Intelligence(E2I),落實物聯網四階段應用,包含設備聯網、資料可視化、設備預防性維護、設備資產管理。現場並實際演示E2I不僅提供多樣設備的整合、連網能力以及儀表板管理外,更可將設備資料在邊緣端進行數據預處理及輕量分析,並上傳到指定的雲平台,客戶可在任何地點透過電腦或行動裝置確認設備狀態及進行管理。未來更進一步規劃整合機器學習及人工智慧的技術,更能直接透過前端IoT裝置取得資料源進行機器學習、預防保養、預測與分析及AI服務,運用於需要即時分析的IoT應用上。

端到雲的無線解決服務加速物聯網應用落地

目前在工業物聯網領域中,無線連網的技術與需求相當多元,研華針對戶內、戶外各種類型不同的場域需求,提供完整、穩定、快速的最佳化無線模組產品與服務方案。包含M.2或是mPCIe標準介面的Wi-Fi, Bluetooth, 3G/LTE及GPS等無線技術模組,適用於ARM/Intel的嵌入式工業系統。同時對於物聯網感知節點資料採集需求,推出具有無線感知節點透過物聯網閘道器串接雲服務的整合無線解決方案,配搭不同的場域需求,包含了適用於工業4.0領域的SmartMesh解決方案、智慧城市領域的LoRa 與 NB-IoT解決方案。透過與WISE-PaaS/A Mbed Cloud雲端服務整合,串接由物聯網感知設備到雲的連結、通過各國無線認證、並提供完整的開發套件,幫助客戶建構概念性產品,加速產品上市。同時,研華更推進一步提供無線的design-in加值服務,包含最佳天線組合方案、無線傳輸品質優化、感測器、軟硬體整合、雲端服務及無線認證服務,透過加值服務來幫助客戶處理整合無線應用,降低進入物聯網的門檻,加速物聯網應用的落地。

AIoT雲端服務解決方案: 雲端平台、機器學習、資安防禦、應用導入

隨著人工智慧(AI)技術的發展漸趨成熟,與物聯網(IoT)快速匯流進化為AIoT,各家廠商雲端服務解決方案輩出。研華於本次活動特別邀請三大雲端服務廠商亞馬遜、微軟、安謀現身說法,現場演示如何透過雲端平台與機器學習等技術以實踐AIoT多元應用,藉以幫助客戶加速產業開發並解答應用部署可能遇到的困境。而此外,安全威脅也正在不斷演變中且越來越嚴重,研華合作夥伴邁克菲與安克諾斯提供多種雲端安全解決方案,客戶將可有效部署工業物聯網的資安防禦。一旦加入研華WISE-PaaS Alliance,上述所有軟體服務皆可在研華WISE-PaaS Marketplace線上軟體市集快速選購,現場加入WISE-PaaS Alliance 的客戶,還可額外獲得IoT Starter Kit,研華也將持續透過與產業夥伴的互助合作模式,以全球經驗結合台灣區服務團隊,將物聯網實際場域應用落地實踐。

此外,2018年研華嵌入式設計論壇展示九大主題,包含物聯網解決方案、無線模組方案、Arm解決方案、設備聯網與雲服務、智能系統體驗區、智能嵌入式板卡區、工業級週邊方案、垂直市場解決方案(交通、醫療、設備製造、博弈)與客戶暨夥伴展示區。2018年首度將TeslaTesla電動車開來研華林口智慧園區,展示研華與岳鼎xMight合作的Arm Mbed智慧能源解決方案;此外,更開設三大主題物聯網實作坊,包括設備監診與預防性維護、多重連線智能閘道系統,與智慧環境感測網無線方案,透過實際的操作與情境演繹,讓客戶體驗如何快速佈建其專屬的物聯網解決方案。

關於IoT嵌入式平台事業群

研華的嵌入式核心服務提供嵌入式設計服務。這些高效能解決方案含括了多種整合嵌入式主機板、週邊模組與軟體。我們專注研發嵌入式設計導入服務,在設計導入階段滿足電子工程需求,可縮短設計期與整合循環,將不確定性與風險降到最低。

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