大聯大創新設計大賽在台展現關懷青年、體現技職精神

大聯大控股第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽。分別來自大陸和台灣技職學院學生，經過超過半年的過關斬將，參賽隊伍們別出心裁的設計作品更是讓評委眼...

AMI遠端管理Firmware皆開始支援Redfish 1.2.0規格

美商安邁科技(AMI)發布旗下產品Aptio V UEFI BIOS Firmware，及多款隸屬於MegaRAC管理軟體架構中的產品，皆開始支援DMTF所發表最新的Redfish 1.2.0版本 schema 2017.1規格。Redfish是...

汎銓科技獲國家磐石獎並發展出檢測EUV光阻缺陷技術

汎銓科技於2018年榮獲獲國家磐石獎。汎銓科技提供半導體先進製程與各種複合材料之材料分析服務，面對半導體製程微縮的趨勢，材料分析的難度及挑戰越來越高；汎銓科技透過多年來的技術累積、專業及高效能...

南科AI夢想起飛 Maker Festival 2018大展成果

台南訊南台灣自造界盛事，Maker Festival 2018於10月27、28日在成大光復校區舉行，2天就吸引超過5萬參觀人潮，熱鬧非凡。這是一場集結了南台灣自造者力量所展出的大型成果展，也...

達梭系統亞太區SOLIDWORKS新版本正式發布

達梭系統近日位於大陸上海舉辦亞太區SOLIDWORKS 2019新版本發表會。該版本將適用於3D設計與工程應用組合，其增強功能和新功能可幫助數百萬使用者改善產品開發流程，加速產品投入生產，並為工...

Moldex3D優化澆口位置 如何提高95%效率

縫合線是塑膠產品常見的表面缺陷，不僅影響產品外觀，也會影響結構特性。造成縫合線的主要因素除了產品本身的外型設計之外，就屬澆口位置的設計。以汽車產業為例，產品特性包括大型薄殼件、流長...

ROHM以電源管理與感測器融合技術 滿足物聯網應用的殷切需求

羅姆半導體(ROHM)是日本少數幾家仍維持自有12吋晶圓廠的半導體大廠，其成立已經超過60週年，是一個重量級的半導體產品供應商，產品線涵蓋大規模積體電路、離散式元件、功率元件、被動元件、模...

慧榮科技以高度客製化能力 開創物聯網應用的新價值

物聯網(IoT)的智慧應用一直在探索不同產業與使用場域的各種可能，在不斷的變動、更新與微調之下，使用者體驗獲得改善，也助長多元化的智慧應用紛至沓來，慧榮科技(Silicon Motion)產品企劃部協...

Silicon Labs以多重無線網路協定晶片創造智慧家庭的價值

Silicon Labs(芯科科技)近年在智慧家庭與智慧能源應用上的出色表現，從強勁的成長展示出端倪。特別是在無線連接相關的產品線，更創下高達40%的年複合成長率(CAGR)，貢獻重要的業務營收。2018...

NXP聚焦影像、聲音與振動辨識的智慧型物聯網應用

恩智浦半導體(NXP)在物聯網(IoT)領域的半導體解決方案廣泛而多元，由於IoT的發展逐漸從萬物相連的階段，進入大量的智慧應用的新境界，拜人工智慧(AI)興起之賜，隨著半導體晶片的運算效能與省電...