智慧工廠、智慧製造與工業4.0等皆躍為製造業界熱門議題，現今業者多已意識到，唯有邁向智慧化、數位化，才可望奠立永續發展利基；但其實多數企業在轉型升級的旅程中，走得並不順遂。 羅姆半導體(ROHM)設計中心資深工程師李正寧指出，智慧工廠目標終究會實現，但實踐的過程拉得多長，是值得觀察的重點。談及智慧工廠的建立，與其他物聯網(IoT)應用場景有共通特色，都無法直接套用標準品，須借

4.0浪潮席捲，連帶掀起第四次工業革命，而此次革命以物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等多項數位科技為核心。羅姆半導體(ROHM)台灣設計中心所長林志昇指出， IC設計公司的角色定位，將立基於AI、IoT乃至機器人等共通平台技術，繼而結合金融、醫療、生技、能源、製造...等等不同垂直領域知識，協助各界夥伴催生各式各樣先進服務。 林志昇進一步說，綜觀IoT節點的架構，係於感測器

回顧2018年，隨著智慧科技應用觸角延伸，許多猶如科幻電影般的場景，如今一一呈現在你我生活週遭，「無人經濟」就是典型例子。 約兩年前亞馬遜推出「Amazon Go」概念便利商店，揭櫫消費者免排隊結帳的新購物體驗，可謂技驚四座；此後其他業者不甘示弱展開「無人」佈局，像是阿里巴巴推出快閃無人零售店「淘咖啡」，及無人餐廳、無人酒店，另外隸屬Alphabet旗下的Waymo，率先推出

ROHM)是日本少數幾家仍維持自有12吋晶圓廠的半導體大廠，其成立已經超過60週年，是一個重量級的半導體產品供應商，產品線涵蓋大規模積體電路、離散式元件、功率元件、被動元件、模組、光電半導體等等電子零組件，羅列超過千種以上的產品項目，宛若一家半導體產品的百貨公司。 物聯網(IoT)應用對ROHM而言，是一個能夠提供一展長才的發展領域，其IoT三大相關連晶片Sensor、通訊連

? 物聯網的技術與應用，已是各行業都密切關注的焦點，更有許多新創搭著相關技術，推出許多令人大開眼界的解決方案。11月15日由DIGITIMES主辦的「D Forum 2018物聯網技術與開發論壇」，即邀請到如影優活、始開鳥科技與新思鹿創設等3家優質新創，前來暢談各自的解決方案。 新思鹿深耕於物聯網的安全與應用2個領域，目前投入的3項解決方案，包含監控並阻擋

半導體製造商ROHM株式會社與大賀智聯網(OHGA)股份有限公司及聯齊科技(NextDrive)股份有限公司，共同發表領先業界的智慧門鎖「OHGA Smart Lock」，搭載了ROHM製Wi- SUN無線模組「BP35C0」，並經由NextDrive全球最小的IoT閘道器「Cube」進行遠端控制，輕鬆建構智慧家庭安全。 該智慧門鎖由鋅合金打造，具智慧型手機／感應卡／鑰匙三合

台灣新創公司聯齊科技(Next Drive)開發家用智慧物聯網閘道器Cube，搭載Wi-SUN通訊技術，不僅可作為家庭能源管理工具，還可同時達到居家安全與健康照護等需求。近日聯齊也與羅姆半導體(ROHM)以及大賀智聯網共同發表以Cube遠端控制智慧門鎖的最新應用，將在台灣智慧家庭市場帶動新商機。 鎖定日本電力自由化商機，聯齊科技自2017年九月於日本市場推出物聯網閘道器「Cu

「日本是全球發展智慧電表最快速的國家！」羅姆半導體(ROHM)營業部課長李師誠表示，日本自311東北大地震後就積極發展電力自由化，也連帶成為推動智慧電表的助力，預計2018年底將累積逾4,000萬台的導入，普及率達50%，速度超前全球。 而日本發展智慧電網能如此快速普及還有一個關鍵是，日本以官方主導發展適用於智慧電表的通訊技術Wi-SUN (Wireless Smart Ut

囿於成本及取得方便性等考量，傳統上多是採用矽(Si)製作功率元件，然而，近年許多設備逐漸朝向高功率及大電流發展，使得碳化矽(SiC)功率元件日益受到重視。SiC能夠降低切換損耗，擁有絕佳的切換特性，且在高溫環境下仍具備絕佳的工作特性，再加上高耐壓及低導通阻抗等特性，使得SiC相較於Si半導體更能實現小型化、低功耗與高效率目標的功率元件。 羅姆半導體主任工程師唐仲亨強調，「Si

在價格低廉、取得方便下，過去Si(矽)向來是製作功率元件的首選。然而在各種高功率、大電流設備不斷問世下，加上為迎合節能環保的市場需求，反而帶動以SiC(碳化矽)功率元件取代Si的風潮，如採用500W電源供應器以上的伺服器、專業型商用電腦等等。箇中關鍵在於SiC絕緣破壞電場強度為Si的10倍、能隙為Si的3倍，因此非常適合用於製作高功率、高耐壓之元件。 羅姆半導體應用技術支援部