各領域的企業正致力建立效率更高的製造流程來支援需求，同時提高利潤。無論被稱為智慧工廠、數位工廠或工業4.0，工廠正朝向智慧製造進化中。從確實改善製造能力的層面來看，自動化以及智慧工廠技術將是製造業提升品質、效率和降低成本的下一次大革命。 2000年初，美光(Micron)的主要客戶來自PC產業，如戴爾(Dell)和聯想，但智慧手機、邊緣物聯網裝置、雲端運算和資料中心的興起推動

英特爾推出新一代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Optane DC持續性記憶體、Intel固態硬碟、Intel Agilex FPGA和乙太網路技術可加速全球資料的移動，儲存和處理。英特爾第二代Intel Xeon可擴充平台為強大的資料中心平台奠定了基礎。可以通過多功能平台推動數位行動計畫。 Intel Xeon Platinum 9200處理器具有多達56個

隨著技術成熟自動駕駛車正從夢想變成現實，個人和公共運輸將永遠改變。最終，無人駕駛車將完全取代人類駕駛者，讓駕駛者睏倦、駕駛能力減損和分心的危險從道路上消失。 2017年美國有將近40,000人死於交通事故，據國家公路交通安全管理局(NHTSA)統計，約有90%的事故是人為疏失所造成。無人駕駛車為什麼較安全？要如何實現在不必看路的情況下上班通勤？

2017年美國約有90%的致命車禍是人為疏失所造成的，這說明人類容易分心，而現在人們可以在面臨非預期危險的瞬間做出決定，由車輛的自動駕駛電腦系統加以處理。電腦不會分心，並且比人類駕駛更快速做出緊急反應，所以安全是自動駕駛車最重要的考量。 對安全的重視不僅止於硬體系統中的備援設計，以避免系統做出錯誤決定，還包括相關的基礎設施連結，讓車輛之間與周圍環境彼此通訊交流。這種具有硬體備

技嘉科技近日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeo可擴充處理器，代號為「Cascade Lake」的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以及適用於存儲服務的伺服器。這些產品皆支援不同Intel Xeon可擴充處理器規格，可優化工作負載以支援不同領域應用，從企業IT、雲端與儲存裝置到高速運算服務等。

隨著5G商用網路部署於全球陸續展開，邊緣運算、車聯網、工業物聯網(IIoT)等應用落地發展也備受期待。全球工控記憶體領導品牌Apacer宇瞻科技從工業級寬溫產品線切入，除齊備業界最完整工規寬溫3D NAND PCIe SSD解決方案外，日前再推出首款採用三星(Samsung)工業級寬溫IC的DDR4 2666高效能寬溫記憶體，完整布局智慧連結(intelligent connectivity)應用

lash儲存裝置與DRAM模組整合方案供應商，也是全球少數專注於工控與企業伺服器記憶體與儲存產品解決方案的自有品牌廠商。在智慧物聯網浪潮下，敏博積極藉由軟硬整合，提升自身和客戶競爭力，將自己定位為武器，要讓前線打仗的客戶獲得更強大的火力，在全球產業激烈戰役中贏得漂亮勝利。 人工智慧(AI)、物聯網(IoT)所結合的AIoT浪潮一波波襲來，並帶動雲端儲存、大數據分析等新商機崛起

BIWIN佰維攜全系列工控SSD等產品閃耀亮相德國嵌入式展Ebedded World 2019。德國紐倫堡國際嵌入式展是嵌入式系統業界重要的年度盛會之一，也是全球規模最大的嵌入式展會，2019年也是佰維的第5年連續參展。此次展會上佰維主要為業界帶來了面向寬溫級工業應用、軌道交通、網路安全、加固型工業應用等不同場景下的存儲解決方案，產品類型涉及工控級SSD，儲存晶片，儲存卡、記憶體以及客制化儲存服務

專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc)於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中，創新發表工業級TLC SATA固態硬碟，產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30，使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫週期的B17A 3D TLC Flash，此產品並提供4年保固。

隨著半導體製程技術不斷精進，AMC(Airborne Molecular Contamination；氣體性分子污染物)對晶圓良率影響日益顯著。根據Muller在1994年公佈的研究指出，在Class 100的潔淨室內沉積於晶圓表面之AMC質量，可能為微粒的數萬倍以上，在16nm、10nm成為市場主流當下，AMC帶來影響自然不容忽視。 鈺祥總經理莊士杰表示，AMC對設備衝擊