【專家觀點】揭密紫光雷射法 突破半導體的檢測瓶頸
台灣西克／專欄 半導體前段檢測中屬於裸晶類型的產品，基於特殊的表面反光性質而使得檢測流程具有一定困難度，為此各大AOI檢測設備業者也積極地尋找新的解決方案。 在半導體檢測中，往往因不同表面性質的基板而造成檢測上的誤差，台灣西克因此首創「紫光三角法」，突破傳統3D線雷射檢測瓶頸與In-Line的全檢需求，協助許多國內外AOI設備廠家解開晶圓微凸塊的檢測瓶頸
