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DIGITIMES觀察,近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package;FOWLP)技術後....

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 中系三大電源供應器業者應用當地產業優勢技術 積極朝高毛利產品邁進

2025/06/20-亞洲供應鏈-周延

基建政策、光纖/FWA帶動全球固網寬頻市場成長 2025年美國固網版圖走向白熱化競爭

2025/06/19-寬頻與無線-吳伯軒

 美國關稅重塑中國綠能供應鏈 太陽能、儲能電池產品影響最顯著

2025/06/19-Green Tech-余佩儒

LEO衛星通訊市場進入分水嶺 星鏈主導、電信商與歐盟尋求突圍

2025/06/18-B5G及垂直應用-黃雅芝

全球服務型機器人市場以亞太地區成長最快 台廠具核心零組件優勢 惟整機整合/應用仍待強化

2025/06/16-物聯網-林欣姿
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